Pat
J-GLOBAL ID:201003042036649110

舗装道路の段差抑制工法及び段差抑制構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山口 朔生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009005510
Publication number (International publication number):2010163769
Application date: Jan. 14, 2009
Publication date: Jul. 29, 2010
Summary:
【課題】容易に施工することができ、地震等による地盤の変形時にも道路機能を維持することができる、舗装道路の段差抑制工法を提供すること。【解決手段】基礎支持層の上部に路床、路盤及び硬質舗装層を積層してなり、路床若しくは路盤内部に剛性構造物を有する舗装道路の段差抑制工法であって、前記剛性構造物と、前記路床若しくは前記路盤との境界部に、補強材によって充填材を抱囲して緩衝層を形成し、前記緩衝層を複数層形成して重合し、緩衝部を構築し、前記緩衝部の上部に、路盤及び硬質舗装層を形成して、舗装道路を構築することを特徴とする、舗装道路の段差抑制工法。【選択図】図1
Claim (excerpt):
支持層の上部に路床、路盤及び硬質舗装層を積層してなり、路床若しくは路盤内部に剛性構造物を有する舗装道路の段差抑制工法であって、 前記剛性構造物と、前記路床若しくは前記路盤との境界部に、補強材によって充填材を抱囲して緩衝層を形成し、 前記緩衝層を複数層形成して重合し、緩衝部を構築し、 前記緩衝部の上部に、路盤及び硬質舗装層を形成して、舗装道路を構築することを特徴とする、 舗装道路の段差抑制工法。
IPC (1):
E01C 7/32
FI (1):
E01C7/32
F-Term (9):
2D051AD07 ,  2D051AF01 ,  2D051AF03 ,  2D051AG01 ,  2D051AH01 ,  2D051EA01 ,  2D051EA02 ,  2D051EA03 ,  2D051EA05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page