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J-GLOBAL ID:201003052657555920

液体への微小気泡注入システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 吉武 賢次 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008329609
Publication number (International publication number):2010149041
Application date: Dec. 25, 2008
Publication date: Jul. 08, 2010
Summary:
【課題】少ないエネルギーにより気泡径の充分に小さな微小気泡を効率的に発生させる。【解決手段】本システムは、液体1が貯溜された貯溜槽2と、導入ライン3を経由して導入した液体1に微小気泡5を注入し、微小気泡注入後の液体1を返送ライン6を経由して貯溜槽2に返送する微小気泡発生装置4と、微小気泡発生装置4に対して微小気泡発生のための気体(エア)を気体供給ライン13を経由して供給する気体供給手段としてのブロワ14と、を備えている。微小気泡発生装置4は、密閉容器8と、ブロワ14からのエアを導入する空洞部が内部に形成されると共に、盤面上に多数の気泡注入孔が形成された円盤部材9と、円盤部材9を回転駆動するモータ手段11と、を有している。そして、円盤部材9の盤面上に形成された多数の気泡注入孔のピッチ間隔は所定長以上である。【選択図】図1
Claim (excerpt):
微小気泡注入対象となる液体が貯溜された貯溜槽と、 前記貯溜槽から導入ラインを経由して導入した液体に微小気泡を注入し、微小気泡注入後の液体を返送ラインを経由して前記貯溜槽に返送する微小気泡発生装置と、 前記微小気泡発生装置に対して微小気泡発生のための気体を気体供給ラインを経由して供給する気体供給手段と、 を備え、 前記微小気泡発生装置は、 前記導入ライン及び前記返送ラインに接続された密閉容器と、 前記密閉容器内部に配設され、前記気体供給手段からの気体を導入する空洞部が内部に形成されると共に、盤面上に多数の気泡注入孔が形成された円盤部材と、 前記密閉容器外部に配設され、前記円盤部材を回転駆動するモータ手段と、 を有しており、 しかも、前記円盤部材の盤面上に形成された多数の気泡注入孔のピッチ間隔が所定長以上である、 ことを特徴とする液体への微小気泡注入システム。
IPC (7):
B01F 5/00 ,  B01F 5/06 ,  B01F 5/10 ,  B01F 15/02 ,  B01F 3/04 ,  B01D 19/00 ,  B01F 15/00
FI (7):
B01F5/00 G ,  B01F5/06 ,  B01F5/10 ,  B01F15/02 C ,  B01F3/04 B ,  B01D19/00 C ,  B01F15/00 Z
F-Term (14):
4D011AA18 ,  4D011AB06 ,  4D011AD03 ,  4G035AB14 ,  4G035AC26 ,  4G035AC29 ,  4G035AC44 ,  4G035AE01 ,  4G035AE02 ,  4G035AE13 ,  4G035AE19 ,  4G037AA12 ,  4G037DA27 ,  4G037EA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (8)
  • オゾン泡水による殺菌方法及び殺菌装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-038018   Applicant:中遠電子工業株式会社
  • 微細気泡発生装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2006-095541   Applicant:株式会社荏原製作所
  • 気液混合装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2005-170916   Applicant:中国電力株式会社
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