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J-GLOBAL ID：201003055630430998

電気的接続構造の製造方法

Inventor：
佐藤 信太郎

About 佐藤 信太郎


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (2)： 土井 健二 ,  林 恒徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010136707
Publication number (International publication number)：2010263227
Application date： Jun. 16, 2010
Publication date： Nov. 18, 2010
Summary：
【課題】 低抵抗の電気的接続構造を提供する。【解決手段】 ビアホールの底部の導電体上に導電性触媒担持体層を設け、予め微粒子化した触媒微粒子を当該導電性触媒担持体層上に堆積し、その後リフトオフ法により前記ビアホール底部以外の前記触媒粒子を除去して触媒微粒子層となし、当該触媒微粒子層上に炭素細長構造体を設ける電気的接続構造の製造方法において、前記触媒微粒子が、Co、Ni、Feからなる群から選ばれた金属の微粒子であること。【選択図】 図5-A
Claim (excerpt)：
ビアホールの底部の導電体上に導電性触媒担持体層を設け、 予め微粒子化した触媒微粒子を当該導電性触媒担持体層上に堆積し、その後リフトオフ法により前記ビアホール底部以外の前記触媒粒子を除去して触媒微粒子層となし、 当該触媒微粒子層上に炭素細長構造体を設ける電気的接続構造の製造方法であって、 前記触媒微粒子が、Co、Ni、Feからなる群から選ばれた金属の微粒子である電気的接続構造の製造方法。
IPC (5)：
H01L 21/768 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  C01B 31/02 ,  C23C 16/26
FI (4)：
H01L21/90 A ,  H01L21/88 M ,  C01B31/02 101F ,  C23C16/26
F-Term (56)：
4G146AA11 ,  4G146AC20B ,  4G146AD22 ,  4G146AD30 ,  4G146BA12 ,  4G146BA48 ,  4G146BB22 ,  4G146BB23 ,  4G146BC09 ,  4G146BC23 ,  4G146BC26 ,  4G146BC27 ,  4G146BC33B ,  4G146BC38B ,  4G146BC42 ,  4G146BC44 ,  4G146DA22 ,  4G146DA23 ,  4K030AA09 ,  4K030AA16 ,  4K030BA27 ,  4K030BB14 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030LA15 ,  5F033JJ00 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033JJ36 ,  5F033KK04 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK13 ,  5F033KK14 ,  5F033KK19 ,  5F033PP06 ,  5F033PP08 ,  5F033PP12 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ41 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR04 ,  5F033SS04 ,  5F033SS11 ,  5F033XX04 ,  5F033XX05 ,  5F033XX06 ,  5F033XX09 ,  5F033XX20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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