ドレッシング方法、ドレッシング条件の決定方法、ドレッシング条件決定プログラム、および研磨装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：渡邉勇 , 小杉良二 , 廣澤哲也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008247450
Publication number (International publication number)：2010076049
Application date： Sep. 26, 2008
Publication date： Apr. 08, 2010
Summary：

【課題】従来よりも精度の高いシミュレーションを用いてドレッシング条件を決定することにより、予測した削れ量に十分に近い削れ量で研磨部材をドレッシングすることができる方法を提供する。【解決手段】本発明のドレッシング方法は、研磨部材10の表面でのダイヤモンドドレッサ5の摺動距離分布をシミュレーションすることにより決定されるドレッシング条件で研磨部材10をドレッシングする。前記シミュレーションは、ダイヤモンドドレッサ5の表面に配置されたダイヤモンド粒子の研磨部材10への食い込みを考慮するシミュレーションである。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

研磨部材表面でのダイヤモンドドレッサの摺動距離分布をシミュレーションすることにより決定されるドレッシング条件で前記研磨部材をドレッシングするドレッシング方法であって、前記シミュレーションが、前記ダイヤモンド粒子の前記研磨部材への食い込み深さに応じて補正された摺動距離を計算する工程を含むシミュレーションであることを特徴とするドレッシング方法。

IPC (4)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 , B24B 53/02 , B24B 53/00

FI (4)：

B24B37/00 A , H01L21/304 622M , B24B53/02 , B24B53/00 J

F-Term (8)：

3C047AA05 , 3C047AA34 , 3C047BB01 , 3C047BB16 , 3C058AA07 , 3C058AA19 , 3C058BA02 , 3C058CB03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

研磨布ドレッシング方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-149240 Applicant：東芝機械株式会社

Cited by examiner (3)

研磨布ドレッシング方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-149240 Applicant：東芝機械株式会社
研磨装置および研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-377566 Applicant：株式会社荏原製作所
研磨物品ならびに研磨物品の製造および使用の方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2003-582709 Applicant：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー

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