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J-GLOBAL ID：201301044339661489   Update date: Nov. 13, 2024

Fukuda Akira

フクダ アキラ | Fukuda Akira
Affiliation and department：
Tokuyama College of Technology Department of Mechanical and Electrical Engineering

About Tokuyama College of Technology Department of Mechanical and Electrical Engineering


Homepage URL  (1)： https://youtu.be/sq0_Dp9TTMc
Research field  (2)： Material fabrication and microstructure control ,  Manufacturing and production engineering
Research keywords  (1)： Chemical Mechanical Polishing
Research theme for competitive and other funds  (6)：
  • 2024 - CMP におけるミクロなスラリー流れと研磨能率との関係に関する研究
  • 2018 - 2023 ミクロなスラリー循環流れの制御および好適化による研磨能率の向上
  • 2020 - CMPドレッシングシミュレーションの開発
  • 2012 - 2020 汎用流れ解析ソフトを利用した研磨シミュレーション技術の開発
  • 2015 - 2018 ミクロスケール・スラリー流れ可視化観察による研磨メカニズムの解明
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Papers (14)：
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MISC (4)：
  • 福田 明. CMPスラリー流れの可視化技術. 月刊トライボロジー. 2023. 435. 44-47
  • Special Issue Molding and effect of grinding wheel and polishing pad; Relationship between microscale circulation flow of slurry and material removal rate in CMP. Journal of the Japan Society for Abrasive Technology. 2023. 67. 2. 79-82
  • 福田 明. 拡大パッド模型を使ったCMPスラリー流れの可視化. 月刊トライボロジー. 2020. 399. 44-47
  • DOI Toshiro, HIYAMA Hirokuni, FUKUDA Akira, KUROKAWA Shuhei. Trend of Semiconductor Devices and Planarization Technology with Future Development. Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 2007. 73. 7. 745-750
Patents (31)：
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Books (2)：
  • 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
    株式会社R&D支援センター 2024 ISBN:9784905507710
  • 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
    技術情報協会 2023 ISBN:9784861049828
Lectures and oral presentations  (49)：
  • Visualization of Slurry Flow between Polishing Pad and Wafer in CMP (5th Report) Relationship between removal rate and slurry circulation flow in glass CMP
    (2024)
  • ガラスCMPにおける研磨パッド表面性状パラメータと研磨能率との関係 -主成分分析を用いた評価の可能性-
    (2023年度精密工学会 中国四国支部・九州支部共催 広島地方講演会 2023)
  • ガラス研磨における研磨レートとスラリー循環流れの関係
    (2023年度精密工学会 中国四国支部・九州支部共催 広島地方講演会 2023)
  • Development of Simulation Method for Material Removal Rate Distribution Considering Slurry Polishing Ability
    (The 18th International Conference on Planarization/CMP Technology 2023 2023)
  • Relationship between removal rate and slurry flow in glass polishing
    (2021)
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Education (4)：
  • 2007 - 2010 九州大学大学院 工学府博士後期課程 知能機械システム専攻
  • 1996 - 1998 Toyohashi University of Technology Graduate School of Engineering
  • 1994 - 1996 Toyohashi University of Technology Faculty of Engineering
  • - 1994 Tokuyama College of Technology Department of Mechanical and Electrical Engineering
Professional career (1)：
  • 博士(工学) (九州大学)
Work history (5)：
  • 2021/04 - 現在 Tokuyama College of Technology Department of Mechanical and Electrical Engineering
  • 2012/08 - 2021/03 Tokuyama College of Technology Department of Mechanical and Electrical Engineering
  • 2009/04 - 2012/07 株式会社荏原製作所 精密・電子事業カンパニー
  • 1999/04 - 2009/03 Ebara Research Co., Ltd.
  • 1998/04 - 1999/03 株式会社荏原製作所
Committee career (5)：
  • 2001 - 現在 精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 委員
  • 2001 - 2017 精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 ホームページ検討部会 委員
  • 2012 - 2014 日本機械学会 校閲委員
  • 2011 - 2012 日本機械学会 関東支部 商議員
  • 2006 - 2008 電子情報技術産業協会(JEITA) 次世代ウェーハ技術小委員会 委員
Awards (2)：
  • 2006/07 - 株式会社荏原総合研究所 総研賞
  • 2001/05 - International Conference on Fundamentals of Adsorption 7 Best Poster Award
Association Membership(s) (3)：
THE JAPAN SOCIETY FOR ABRASIVE TECHNOLOGY ,  THE JAPAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING ,  THE JAPAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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