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J-GLOBAL ID：201003082402406677

ニッケル-銅合金粉末およびその製法、導体ペースト、ならびに電子部品

Inventor：
寺師 吉健

About 寺師 吉健


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008247505
Publication number (International publication number)：2010077501
Application date： Sep. 26, 2008
Publication date： Apr. 08, 2010
Summary：
【課題】 超微粒のニッケル-銅合金粉末と、このような超微粒の合金粉末を大量に生産するための製法を提供することを目的とするものであり、また、こうして得られた超微粒のニッケル-銅合金粉末を導体ペーストに用いて、絶縁体の表面に薄層の導体膜を有し、デラミネーション等の発生を抑制できる電子部品を提供する。【解決手段】 ニッケルと銅とを含む合金粉末であって、平均粒径が5〜30nmであり、X線回折パターンにおいて、前記ニッケルと前記銅とからなり六方最密構造(hcp)を有する合金の主ピーク、前記ニッケルの酸化物の主ピークおよび前記銅の酸化物の主ピークのうちの強い方の回折強度が、前記ニッケルと前記銅とからなり立方最密構造(ccp)を有する合金の主ピークの回折強度の10%以下である合金粉末を得、次いで、この合金粉末から導体ペーストを調製し、絶縁体の表面に前記導体ペーストを印刷して焼結体とする電子部品を作製する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
ニッケルと銅とを99質量%以上含有する合金粉末であって、平均粒径が5〜30nmであり、X線回折パターンにおいて、前記ニッケルと前記銅とからなり六方最密構造(hcp)を有する合金の主ピーク、前記ニッケルの酸化物の主ピークおよび前記銅の酸化物の主ピークのうちの最も強い回折強度の割合が、前記ニッケルと前記銅とからなり立方最密構造(ccp)を有する合金の主ピークの回折強度の10%以下であることを特徴とするニッケル-銅合金粉末。
IPC (10)：
B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  C22C 9/06 ,  C22C 19/03 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/02 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  H01G 4/12
FI (12)：
B22F1/00 L ,  B22F9/24 B ,  C22C9/06 ,  C22C19/03 M ,  B22F9/24 C ,  B22F1/00 M ,  H01B5/00 F ,  H01B1/02 A ,  H01B1/22 A ,  H01B5/14 Z ,  H01B13/00 501Z ,  H01G4/12 361
F-Term (30)：
4K017AA04 ,  4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017DA08 ,  4K017EC04 ,  4K017FB07 ,  4K018AA04 ,  4K018AA08 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BB04 ,  4K018BC09 ,  4K018BC17 ,  4K018BD09 ,  4K018JA01 ,  4K018KA32 ,  5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AJ01 ,  5G301AA08 ,  5G301AA14 ,  5G301AD06 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA08 ,  5G307GA07 ,  5G307GB02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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