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J-GLOBAL ID：201003082468953547

導波路構造およびプリント配線板

Inventor： 鳥屋尾 博
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (5)： 棚井 澄雄 ,  森 隆一郎 ,  渡辺 浩史 ,  宮川 壮輔 ,  松尾 直樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008164338
Publication number (International publication number)：2010010183
Application date： Jun. 24, 2008
Publication date： Jan. 14, 2010
Summary：

【課題】小型化可能な導波路構造を、チップ部品を用いることなく低コストに実現し提供すること、およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも、平行に配設された第1、第2の導体プレーン1,2と、第1の導体プレーン1及び前記第2の導体プレーン2と異なる層に配設され、第2の導体プレーン2をリターンパスとし、一端がオープン端となっている伝送線路4、および、伝送線路4の他端と第1の導体プレーン1とを電気的に接続する導体ビア5、を有する単位構造3と、を備え、単位構造3が1次元又は2次元に周期的に配列されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

少なくとも、 平行に配設された第1、第2の導体プレーンと、 前記第1の導体プレーン及び前記第2の導体プレーンと異なる層に配設され、該第2の導体プレーンをリターンパスとし、一端がオープン端となっている伝送線路、および、該伝送線路の他端と前記第1の導体プレーンとを電気的に接続する導体ビア、を有する単位構造と、 を備え、 該単位構造が1次元又は2次元に周期的に配列されていることを特徴とする導波路構造。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H01P 1/203

FI (3)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H01P1/203

F-Term (10)：

5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346AA43 ,  5E346BB06 ,  5E346HH22 ,  5E346HH32 ,  5J006HB01 ,  5J006JA17 ,  5J006LA21

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 米国特許出願公開第2005/0195051A1号明細書
  
• 米国特許出願公開第2005/0205292A1号明細書
  

Cited by examiner (3)

• 調整可能な装置
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2006-552071   Applicant：テレフオンアクチーボラゲットエルエムエリクソン(パブル)
• システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-303933   Applicant：株式会社ルネサステクノロジ
• 特開平3-198402