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J-GLOBAL ID：201003090250830071

発光装置及びその製造方法

Inventor： 古関 正賢 ,  河野 永樹 ,  川岡 あや
Applicant, Patent owner： 豊田合成株式会社
Agent (2)： 小西 富雅 ,  中村 知公
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009074879
Publication number (International publication number)：2010232203
Application date： Mar. 25, 2009
Publication date： Oct. 14, 2010
Summary：

【課題】光取り出し効率が向上されるとともに、光取り出し効率の低下が防止されるLEDランプの構成または製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】ケースの凹部底面に表出する金属リードに搭載されたLEDチップと、前記金属リードを被覆し、かつ前記LEDチップが表出するように設けられ、光拡散材が分散されてなる第1の封止層と、前記第1の封止層の上に設けられる第2の封止層と、を備える発光装置であって、前記第1の封止層は第1の硬さを有し、前記第2の封止層は第2の硬さを有し、該第1の硬さは該第2の硬さよりも硬い、ことを特徴とする発光装置。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

ケースの凹部底面に表出する金属リードに搭載されたLEDチップと、 前記金属リードを被覆し、かつ前記LEDチップが表出するように設けられ、光拡散材が分散されてなる第1の封止層と、 前記第1の封止層の上に設けられる第2の封止層と、 を備える発光装置であって、 前記第1の封止層は第1の硬さを有し、前記第2の封止層は第2の硬さを有し、該第1の硬さは該第2の硬さよりも硬い、ことを特徴とする発光装置。

IPC (1)：

H01L 33/56

FI (1)：

H01L33/00 424

F-Term (10)：

5F041AA03 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 発光装置およびその製造方法、パッケージ、発光素子実装用の基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-178618   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-369946   Applicant：京セラ株式会社
• 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-113324   Applicant：鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社
• 照明装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-092032   Applicant：東芝ライテック株式会社
• 発光ダイオード及び発光ダイオード製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-265475   Applicant：株式会社フジクラ