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J-GLOBAL ID：200903096524234907

発光装置およびその製造方法、パッケージ、発光素子実装用の基板

Inventor：
三木 倫英

About 三木 倫英


Applicant, Patent owner：
日亜化学工業株式会社

About 日亜化学工業株式会社


Agent (8)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006178618
Publication number (International publication number)：2008010591
Application date： Jun. 28, 2006
Publication date： Jan. 17, 2008
Summary：
【課題】LEDにおいて、支持体の開口部内面に露出している内部リードに施されている銀メッキの表面の硫化を防止でき、時間経過に伴う光出力の維持率の低下を防止する。【解決手段】パッケージ1は、発光素子収納用の開口部を有する支持体11の開口部内面の一部に内部リード13aが露出し、この内部リードに電気的に導通する外部リード13bが支持体外部に引き出され、少なくとも内部リードに銀メッキ14が施されている。LEDチップ15は、支持体の開口部内に実装され、電極15aが内部リードに電気的に接続されている。支持体の開口部内において少なくとも内部リードの銀メッキ表面を被覆するように膜厚が1μm以下の銀メッキ硫化防止用の薄膜コート16が形成されている。この薄膜コート16は、所定の樹脂の溶液を注入した後に溶剤を揮発させて樹脂を硬化させてなる。さらに、支持体の開口部内の少なくとも薄膜コートおよびLEDチップを覆うように透光性樹脂17が埋め込まれている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
発光素子収納用の開口部を有する支持体の開口部内面に内部リードが露出し、当該内部リードに電気的に連なる外部リードが前記支持体の外部に引き出され、少なくとも前記内部リードの露出部に銀が使用されたパッケージと、 前記支持体の開口部内面において少なくとも前記内部リードの前記銀の表面を被覆するように形成された所定の物質からなる薄膜コートと、 前記支持体の開口部内に実装され、前記内部リードと電気的に接続された電極を有する発光素子と、 を具備することを特徴とする発光装置。
IPC (3)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2)：
H01L33/00 N ,  H01L23/30 B
F-Term (24)：
4M109AA02 ,  4M109BA07 ,  4M109CA04 ,  4M109DB14 ,  4M109EC01 ,  4M109EC11 ,  4M109EE12 ,  5F041AA31 ,  5F041AA44 ,  5F041CA34 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA19 ,  5F041DA22 ,  5F041DA36 ,  5F041DA42 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA58 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DB09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (13)
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