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J-GLOBAL ID：200903028858899092

硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード

Inventor： 津村 学 ,  井手 正仁 ,  大内 克哉 ,  蔵本 雅史 ,  三木 倫英 ,  新居 育也
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社 ,  日亜化学工業株式会社
Agent (2)： 安富 康男 ,  野田 慎二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003113324
Publication number (International publication number)：2004292779
Application date： Apr. 17, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：

【課題】接着性に優れ、高い透明性を有する硬化物、または靭性が高く、高い透明性を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供すること。【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)シランカップリング剤及び/又はエポキシ基含有化合物、並びに、(E)シラノール縮合触媒を含有する硬化性組成物。当該硬化性組成物を硬化させてなる硬化物により封止された発光ダイオード。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、 (B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、 (C)ヒドロシリル化触媒、 (D)シランカップリング剤及び/又はエポキシ基含有化合物、並びに、 (E)シラノール縮合触媒 を含有することを特徴とする硬化性組成物。

IPC (7)：

C08G77/50 ,  C08K5/057 ,  C08K5/541 ,  C08K5/55 ,  C08L83/05 ,  C08L101/02 ,  H01L33/00

FI (7)：

C08G77/50 ,  C08K5/057 ,  C08K5/55 ,  C08L83/05 ,  C08L101/02 ,  H01L33/00 N ,  C08K5/54

F-Term (66)：

4J002CP191 ,  4J002EC037 ,  4J002EE049 ,  4J002EU196 ,  4J002EX018 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002EX088 ,  4J002EY019 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J246AA11 ,  4J246AB05 ,  4J246AB14 ,  4J246AB15 ,  4J246BA02X ,  4J246BA020 ,  4J246BB34X ,  4J246BB340 ,  4J246BB341 ,  4J246BB342 ,  4J246BB343 ,  4J246CA01X ,  4J246CA010 ,  4J246CA80X ,  4J246CA800 ,  4J246FA221 ,  4J246FA222 ,  4J246FA451 ,  4J246FA452 ,  4J246FA631 ,  4J246FB301 ,  4J246FC181 ,  4J246FC182 ,  4J246FC261 ,  4J246FC262 ,  4J246FC282 ,  4J246GB04 ,  4J246GC21 ,  4J246GC51 ,  4J246GD05 ,  4J246HA16 ,  4J246HA66 ,  5F041AA04 ,  5F041AA43 ,  5F041CA04 ,  5F041CA05 ,  5F041CA22 ,  5F041CA34 ,  5F041CA49 ,  5F041CA53 ,  5F041CA57 ,  5F041CA65 ,  5F041CA77 ,  5F041CA83 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA16 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041DA64 ,  5F041DA73 ,  5F041DA74 ,  5F041DA76 ,  5F041DB01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (14)

• 封止剤、半導体等の封止方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-075292   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 硬化剤、硬化性組成物、光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びに、それを用いた液晶表示装置及びLED
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-376317   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 光学材料用組成物、電子材料用組成物、光学材料、電子材料、発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-309683   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 硬化性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-134729   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 硬化性樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-131220   Applicant：日本ペイント株式会社
• 発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-317381   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 発光ダイオード及び製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-353629   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 蛍光表示装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-164691   Applicant：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
• 発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-285027   Applicant：スタンレー電気株式会社
• 硬化性組成物、電子材料用組成物、半導体装置、および半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-063120   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 封止剤、半導体等の封止方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-063122   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-033501   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-045381   Applicant：鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社
• 光学材料用硬化物の製造方法およびその硬化物及びその硬化物により封止された発光ダイオード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-125946   Applicant：鐘淵化学工業株式会社

Cited by examiner (14)

• 封止剤、半導体等の封止方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-075292   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 硬化剤、硬化性組成物、光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びに、それを用いた液晶表示装置及びLED
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-376317   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 光学材料用組成物、電子材料用組成物、光学材料、電子材料、発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-309683   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 硬化性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-134729   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 硬化性樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-131220   Applicant：日本ペイント株式会社
• 発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-317381   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 発光ダイオード及び製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-353629   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 蛍光表示装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-164691   Applicant：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
• 発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-285027   Applicant：スタンレー電気株式会社
• 硬化性組成物、電子材料用組成物、半導体装置、および半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-063120   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 封止剤、半導体等の封止方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-063122   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-033501   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-045381   Applicant：鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社
• 光学材料用硬化物の製造方法およびその硬化物及びその硬化物により封止された発光ダイオード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-125946   Applicant：鐘淵化学工業株式会社