Pat
J-GLOBAL ID:201003092604592532

電子部品用チタン銅の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): アクシス国際特許業務法人
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009111322
Publication number (International publication number):2010261066
Application date: Apr. 30, 2009
Publication date: Nov. 18, 2010
Summary:
【課題】チタン銅の特性改善を図ることのできる新たな製造方法を提供する。【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第3元素群としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金の製造方法であって、最終の溶体化処理後に、導電率を0.5〜8%IACS上昇させる熱処理を行い、冷間圧延、及び時効処理を順に行うチタン銅の製造方法。【選択図】なし
Claim (excerpt):
Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第3元素群としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金の製造方法であって、最終の溶体化処理後に、導電率を0.5〜8%IACS上昇させる熱処理を行い、冷間圧延、及び時効処理を順に行うことを含む製造方法。
IPC (4):
C22F 1/08 ,  C22C 9/00 ,  C22F 1/02 ,  H01B 13/00
FI (5):
C22F1/08 B ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 Q ,  C22F1/02 ,  H01B13/00 501B
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
Show all
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page