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J-GLOBAL ID:201003097203548990

レゾール型フェノール樹脂を含有する成形体からのホルムアルデヒド放出量低減方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 特許業務法人岡田国際特許事務所
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009096754
Publication number (International publication number):2010248309
Application date: Apr. 13, 2009
Publication date: Nov. 04, 2010
Summary:
【課題】レゾール型フェノール樹脂を含有する成形体からのホルムアルデヒド放出量を低減するにあたり、環境問題改善への貢献を可能とする。【解決手段】レゾール型フェノール樹脂を含有する成形原料を加熱成形してレゾール型フェノール樹脂を含有する成形体を製造するにあたり、リグニン誘導体の存在下で加熱成形する。リグニン誘導体として、好ましくは、フェノール化リグニンが用いられる。【選択図】なし
Claim (excerpt):
レゾール型フェノール樹脂を含有する成形体からのホルムアルデヒド放出量低減方法であって、 レゾール型フェノール樹脂を含有する成形原料を加熱成形してレゾール型フェノール樹脂を含有する成形体を製造するにあたり、リグニン誘導体の存在下で加熱成形することを特徴とする、レゾール型フェノール樹脂を含有する成形体からのホルムアルデヒド放出量低減方法。
IPC (1):
C08G 8/00
FI (1):
C08G8/00 C
F-Term (11):
4J033CA02 ,  4J033CA11 ,  4J033CA12 ,  4J033CA13 ,  4J033CA14 ,  4J033CA16 ,  4J033CB02 ,  4J033CC08 ,  4J033HA13 ,  4J033HB01 ,  4J033HB03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (17)
  • 特開昭55-160049
  • 特開昭54-077643
  • 特開昭51-100135
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