研磨プロファイル又は研磨量の予測方法、研磨方法及び研磨装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏 , 廣澤哲也
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2005185752
Publication number (International publication number)：2006043873
Patent number：4689367
Application date： Jun. 24, 2005
Publication date： Feb. 16, 2006
Claim (excerpt)：

【請求項1】少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができるトップリングを有する研磨装置を用いて前記研磨対象物を研磨する時の研磨プロファイル又は研磨量を予測する方法であって、前記押圧部分が前記研磨対象物の対応エリアを押圧する裏面圧力の組み合わせを予め設定するステップと、前記裏面圧力の組み合わせの一つ一つに対応する前記研磨対象物表面の押圧力分布を予め求めておくステップと、前記裏面圧力の組み合わせ及び該裏面圧力の組み合わせに対応する前記研磨対象物表面の押圧力分布から、前記各押圧部分が前記研磨対象物の各対応エリアを所望の裏面圧力で押圧しながら研磨を行う所望の設定圧力に対する前記研磨対象物の研磨面を押圧する押圧力分布を求めるステップと、前記被研磨物の研磨前の形状を測定するステップと、前記所望の設定圧力の内の任意の設定圧力で前記各対応エリアをそれぞれ押圧しながら前記被研磨物を実際に研磨するステップと、前記被研磨物の研磨後の形状を測定するステップと、前記被研磨物の研磨前後の形状の差から研磨量の分布を求めるステップと、前記所望の設定圧力の内の任意の設定圧力に対する前記研磨対象物の研磨面を押圧する押圧力分布と前記研磨量の分布から、前記研磨対象物における単位面圧当たりの研磨レート又は研磨量の分布を予め求めるステップと、前記所望の設定圧力に対する前記研磨対象物の研磨面を押圧する押圧力分布と、予め求めた前記研磨対象物における単位面圧当たりの研磨レート又は研磨量の分布から、前記所望の設定圧力で前記各対応エリアをそれぞれ押圧しながら被研磨物を研磨した時の研磨プロファイルまたは研磨量の予測値を求めるステップと、を備えることを特徴とする研磨プロファイル又は研磨量の予測方法。

IPC (3)：

B24B 37/00 ( 200 6.01) , B24B 37/04 ( 200 6.01) , H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (5)：

B24B 37/00 B , B24B 37/04 K , H01L 21/304 622 K , H01L 21/304 622 R , H01L 21/304 622 S

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

研磨方法、研磨システムおよび工程管理システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-241996 Applicant：松下電器産業株式会社
平面研磨方法及び平面研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-015691 Applicant：東芝機械株式会社

Cited by examiner (2)

研磨方法、研磨システムおよび工程管理システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-241996 Applicant：松下電器産業株式会社
平面研磨方法及び平面研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-015691 Applicant：東芝機械株式会社

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