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J-GLOBAL ID：201103006656875463

端子構造、接続装置、電子部品および機器

Inventor： 南 重樹 ,  松川 郁雄 ,  松永 信智 ,  元山 直紀 ,  金丸 直幸 ,  綿島 嘉則
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2001167893
Publication number (International publication number)：2002358865
Patent number：4134532
Application date： Jun. 04, 2001
Publication date： Dec. 13, 2002
Claim (excerpt)：

【請求項1】 接続用の端子を備える端子構造であって、 前記端子が分離されるとともに、分離された端子間が過電流遮断素子を介して接続され、前記過電流遮断素子は、前記端子間を接続する導体ワイヤを、該導体ワイヤの近傍の樹脂被覆層が薄肉の凹部となるように樹脂封止され、前記凹部には前記樹脂よりも変形し易い材料が充填されることを特徴とする端子構造。

IPC (2)：

H01H 85/165 ( 200 6.01) ,  H01H 85/045 ( 200 6.01)

FI (2)：

H01H 85/165 ,  H01H 85/045 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 過電流遮断構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-169225   Applicant：オムロン株式会社
• 端子台
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-159774   Applicant：株式会社ダイフク