担持触媒

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009290000
Publication number (International publication number)：2011131112
Application date： Dec. 22, 2009
Publication date： Jul. 07, 2011
Summary：

【課題】水素よりも2.0V以上低い還元電位を持つアルカリ金属のラジカル体を還元剤として使用することにより、水素よりも低い還元電位を備えた金属元素を構成元素に持つ規則型金属間化合物あるいは合金ナノ粒子を触媒活性点とする排気ガス清浄化触媒を開発する。【解決手段】化学組成(化*)を備えたアルカリ金属ラジカル体を用いたプリカーサーの同時還元により、酸化物担持体の表面に担持されてなる触媒活性点が、下記化学式(化1)に示す化学組成を有する規則型金属間化合物であることを特徴とする。(化*)NaC10H8(化1)PtxTiy(x+y=100:モル比、19≦y≦25)【選択図】図2

Claim (excerpt)：

粒子状の酸化物担持体の表面に、当該酸化物担持体と比較して少量のナノ粒子状の触媒活性点が担持された担持触媒であって、前記触媒活性点が、下記化学式1に示す化学組成を有する規則型金属間化合物であることを特徴とする担持触媒。 (化1) αxβy...(1) (α:標準電極電位(V)が<0である金属元素、β:標準電極電位(V)が>0である金属元素。なお、水素(H)の標準電極電位は零とする。x+y=100:モル比、19≦y≦25)

IPC (4)：

B01J 23/42 , B01J 35/02 , B01J 37/16 , B01D 53/94

FI (4)：

B01J23/42 A , B01J35/02 H , B01J37/16 , B01D53/36 104Z

F-Term (51)：

4D048AA13 , 4D048AA18 , 4D048AB01 , 4D048BA06X , 4D048BA07X , 4D048BA30X , 4D048BA50X , 4D048BB01 , 4D048BB17 , 4G169AA03 , 4G169AA08 , 4G169BA02A , 4G169BA02B , 4G169BA27B , 4G169BB02A , 4G169BB02B , 4G169BB04A , 4G169BB04B , 4G169BB20A , 4G169BB20B , 4G169BC01A , 4G169BC01B , 4G169BC02B , 4G169BC30A , 4G169BC30B , 4G169BC75A , 4G169BC75B , 4G169BD02A , 4G169BD02B , 4G169BD05A , 4G169BD05B , 4G169CA03 , 4G169CA07 , 4G169CA14 , 4G169CA15 , 4G169DA05 , 4G169DA06 , 4G169EA02Y , 4G169EA04Y , 4G169EB18Y , 4G169EB19 , 4G169EC27 , 4G169EC30 , 4G169FA02 , 4G169FB13 , 4G169FB15 , 4G169FB20 , 4G169FB43 , 4G169FB58 , 4G169FC01 , 4G169FC10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

触媒
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-071589 Applicant：独立行政法人物質・材料研究機構
金含有複合体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-097921 Applicant：株式会社日本触媒
凹凸表面をもつ微細な合金粒子粉末およびその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-227733 Applicant：同和鉱業株式会社

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Cited by examiner (1)

触媒
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-071589 Applicant：独立行政法人物質・材料研究機構

Article cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

Cited by examiner (2)

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