Pat
J-GLOBAL ID：201103011953263071

温度測定用プローブ、温度測定システム及びこれを用いた温度測定方法

Inventor：
松土 龍夫

About 松土 龍夫


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (2)： 別役 重尚 ,  村松 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010055871
Publication number (International publication number)：2011191113
Application date： Mar. 12, 2010
Publication date： Sep. 29, 2011
Summary：
【課題】光路長を設定するための煩雑な操作が不要で、且つ温度測定対象物の制約が少なく、適用範囲の広い温度測定用プローブを提供する。【解決手段】低コヒーレンス光の干渉を利用した温度測定用プローブであって、温度測定対象物の表面に当接されて温度測定対象物と熱的に同化する当接部材71と、当接部材71に低コヒーレンス光からなる測定光74を照射し、当接部材71の表面からの反射光75a及び裏面からの反射光75bをそれぞれ受光するコリメータ72と、当接部材71及びコリメータ72との間隔を所定の長さに規定すると共に、測定光74及び反射光75a、75bの光路を測定対象物が置かれた雰囲気から隔離する筒状部材73とを有する温度測定用プローブ。【選択図】図4
Claim (excerpt)：
低コヒーレンス光の干渉を利用した温度測定用プローブであって、 温度測定対象物の表面に当接されて前記温度測定対象物と熱的に同化する温度取得部材と、 該温度取得部材に前記低コヒーレンス光からなる測定光を照射し、該温度取得部材の表面からの反射光及び裏面からの反射光をそれぞれ受光する光照射・受光部と、 前記温度取得部材及び前記光照射・受光部との間隔を所定の長さに規定すると共に、前記測定光及び前記反射光の光路を前記測定対象物が置かれた雰囲気から隔離する筒状部材と、を有することを特徴とする温度測定用プローブ。
IPC (1)：
G01K 11/12
FI (1)：
G01K11/12 B
F-Term (7)：
2F056VF09 ,  2F056VF11 ,  2F056VF13 ,  2F056VF15 ,  2F056VF16 ,  2F056VF17 ,  2F056VF20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM