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J-GLOBAL ID:201103045347302225

剥離帯電抑制装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2002232976
Publication number (International publication number):2004067369
Patent number:4359028
Application date: Aug. 09, 2002
Publication date: Mar. 04, 2004
Claim (excerpt):
【請求項1】板状部材を一時的に載置可能な載置部を、導体製で長尺の矩形平板状に形成された複数の振動板を励振手段で励振させて振動板からの音波の放射圧により前記板状部材を前記振動板の表面から浮揚させる物体浮揚装置で構成するとともに、前記振動板をアースし、 前記複数の振動板は、両側の振動板と、該両側の振動板の間に配置されて所定位置で振動する振動板とで構成され、前記複数の振動板のうちの両側の振動板は、該両側の振動板の移動を可能にする移動手段に支持され、 前記両側の振動板は前記移動手段によって昇降可能かつ傾動可能であり、前記移動手段は前記複数の振動板上に載置された前記板状部材を該複数の振動板の表面から浮揚させる際、前記板状部材の撓みに対応して前記移動手段に設けられたアクチュエータが駆動されることにより、前記両側の振動板を、前記複数の振動板の前記板状部材側と対向する側の面と前記板状部材の前記複数の振動板と対向する側の面との距離を一定に保つように移動させる剥離帯電抑制装置。
IPC (2):
B65G 27/10 ( 200 6.01) ,  B65G 54/00 ( 200 6.01)
FI (2):
B65G 27/10 ,  B65G 54/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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