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J-GLOBAL ID：201103061003456733

放熱部材及び発熱体の放熱構造

Inventor：
落合 和明

About 落合 和明

, 
大島 輝

About 大島 輝


Applicant, Patent owner：
三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

About 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社


Agent (1)： 重野 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011054381
Publication number (International publication number)：2011222972
Application date： Mar. 11, 2011
Publication date： Nov. 04, 2011
Summary：
【課題】重量が重く、成形加工性が悪いという従来の金属製放熱部材の欠点を解決する。【解決手段】板状の金属板2よりなるベース部の一辺部の近傍領域に、基層3Aとこの基層3Aから突設されたフィン(起立部)3Bとを有する高熱伝導性樹脂部3が積層一体化された放熱部材1。高熱伝導性樹脂部3は熱伝導率0.5W/m・K以上の高熱伝導性樹脂組成物よりなる。金属板2の受熱部2Xを電池等の発熱体に当接し、発熱体からの熱を金属板2を経てフィン3Bから放熱する。本発明の放熱部材は、少なくともその放熱部である起立部、即ち、一般に放熱効率を高めるために微細かつ複雑な形状とされる部分が、高熱伝導性樹脂組成物で構成されるため、この部分を射出成形等により容易に所望の形状に成形することができる。少なくとも一部を樹脂製とすることにより放熱部材の軽量化を図ることもできる。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
発熱体の熱を放熱するための放熱部材であって、ベース部と、該ベース部から突設された複数の起立部とを有し、発熱体から該ベース部を経て伝播した熱を該起立部から放熱する放熱部材において、 少なくとも該起立部が、熱伝導率0.5W/m・K以上の高熱伝導性樹脂組成物で構成されていることを特徴とする放熱部材。
IPC (2)：
H05K 7/20 ,  H01M 10/50
FI (2)：
H05K7/20 B ,  H01M10/50
F-Term (7)：
5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322FA04 ,  5H031AA00 ,  5H031AA02 ,  5H031KK01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (13)
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