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J-GLOBAL ID：201103077892169353

包接錯体

Inventor： 土屋 康佑 ,  荻野 賢司 ,  宮石 裕子
Applicant, Patent owner： 国立大学法人東京農工大学
Agent (2)： 千田 武 ,  古部 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009257929
Publication number (International publication number)：2011102355
Application date： Nov. 11, 2009
Publication date： May. 26, 2011
Summary：

【課題】トリフェニルアミンを骨格に有する環状化合物と電子受容体との包接錯体を提供する。【解決手段】式(1)で表される構造単位を有する環状化合物からなる電子供与体と、電子受容体とから構成されることを特徴とする包接錯体。 (式(1)中、R1、R2、R3、R4、R5、R6及びR7の各々は、独立して水素または置換基を有することがある置換基を示す。nは、5乃至20の整数を示す。a,bは、独立して、各々1乃至4の整数を示す。)【選択図】図5

Claim (excerpt)：

下記式(1)で表される構造単位を有する環状化合物からなる電子供与体と、 電子受容体と から構成されることを特徴とする包接錯体。

IPC (3)：

C08G 61/10 ,  C09K 11/06 ,  C07D 259/00

FI (3)：

C08G61/10 ,  C09K11/06 ,  C07D259/00

F-Term (8)：

4J032BA14 ,  4J032CA04 ,  4J032CA62 ,  4J032CB01 ,  4J032CD02 ,  4J032CD09 ,  4J032CG01 ,  4J032CG03