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J-GLOBAL ID：201202204557810392   Reference number：12A0368336

Effects of Underfill Stiffness on Thermal Deformation of Solder Joint

はんだ接合部の熱変形に及ぼすアンダーフィル剛性の影響

Author (4)： RA KYOKU ((株)エヌ・エス・ティ) ,  HATAYAMA EIJI ((株)エヌ・エス・ティ) ,  TATENO MASAYOSHI (工学院大学工学部機械工学科) ,  KOKUBO KUNIO (工学院大学工学部機械工学科)
Material： 材料  (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
Volume： 61  Issue： 2  Page： 119-124 (J-STAGE)  Publication year： 2012 
JST Material Number： F0385A  ISSN： 0514-5163  CODEN： ZARYA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *IC package ,  high density packaging ,  *solder ,  soldering ,  joint(part) ,  thermal deformation ,  numerical analysis ,  computer simulation ,  thermal stress analysis ,  optimization method ,  micro circuit technique ,  filling material ,  rigidity ,  elastic modulus ,  thermal expansion coefficient ,  parameter ,  variable ,  objective function ,  bonding and joining ,  strain distribution ,  stress distribution ,  creep ,  incommensurability ,  plastic deformation ,  printed board ,  size effect ,  dissimilar material joining
Semi thesaurus term： underfill ,  Finite Element Analysis ,  design parameter ,  mismatch ,  creep deformation

JST classification (2)： Brazing  (WC07050C) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (14)：

• 1) X. Luo, M. Mizoguchi and K. Kokubo, “Stress evaluation and optimizing properties of underfill by means of the minimized thermal deformation on solder joint”, Journal of the Society of Materials Science, Japan, Vol.59, No.9, pp.699-704 (2010).
• 2) M. L. Wu, “Design of experiments to investigate reliability for solder joints PBGA package”, Microelectronics Reliability, Vol.50, pp.127-139 (2010).
• 3) S. Wen, “Design and analysis of a dimple array interconnect technique for power electronics packaging”, Ph.D. Thesis, Virginia Polytechnic Institute and State University USA, pp.59-177 (2002).
• 4) M. Mukai, T. Monda, K. Hirohata, H. Takahashi, T. Kawakami and K. Takahashi, “Damage path simulation of solder joints”, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A, Vol.72, No.721, pp.1364-1369 (2006).
• 5) J. H. L. Pang and D. Y. R. Chong, “Flip chip on board solder joint reliability analysis using 2-D and 3-D FEA models”, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol.24, No.4, pp.499-506 (2001).

Terms in the title (4)： はんだ接合部 ,  熱変形 ,  アンダーフィル ,  剛性