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J-GLOBAL ID：201202286191267980   Reference number：12A0853574

Influence of Wafer Edge Geometry on Removal Rate Profile in Chemical Mechanical Polishing: Wafer Edge Roll-Off and Notch

化学機械研磨における除去率プロファイルへのウエハ端構造の影響:ウエハ端のロールオフと切欠き

Author (4)： FUKUDA Akira (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  FUKUDA Tetsuo (Fujitsu Semiconductor Ltd., Yokohama, JPN) ,  FUKUNAGA Akira (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  TSUJIMURA Manabu (Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 51  Issue： 5,Issue 2  Page： 05EF01.1-05EF01.5  Publication year： May. 25, 2012 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： chemical polishing ,  *ratio ,  notch ,  *wafer ,  finite element method ,  *chemical mechanical polishing
Semi thesaurus term： *material removal rate ,  roll-off

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (18)：

• 1) D. K. de Vries: IEEE Trans. Semicond. Manuf. 18 (2005) 136.
• 2) F. Burkeen, S. Vedula, and S. Meeks: KLA Tencor Yield Manage. Solutions Mag. 9 [1] (2007) 18.
• 3) H. Arai:Seimitsu Kogaku Kaishi 73 (2007) 756 [in Japanese].
• 4) T. Masunaga, M. Sudoh, K. Kojima, T. Sakamoto, S. Kawamoto, and K.Koutari: Proc. Japan Society for Precision Engineering Autumn Conf.,2001, p.489 [in Japanese].
• 5) JEITA Standard EM-3510 (2007).

Terms in the title (6)： 化学機械研磨 ,  除去率 ,  プロファイル ,  ウエハ ,  ロールオフ ,  切欠き