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J-GLOBAL ID:201203035617066032

反応処理装置及び反応処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡邊 薫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2011223317
Publication number (International publication number):2012118055
Application date: Oct. 07, 2011
Publication date: Jun. 21, 2012
Summary:
【課題】温度制御を容易にかつ高精度に行うことができる反応処理装置を提供すること。【解決手段】反応領域群2Aの外周縁部に配置される第一の温度制御部4と、平面状の第二の温度制御部5とからなる反応温度制御部とを備え、前記第一の温度制御部4と前記第二の温度制御部5とは、該反応領域群2Aを介して対向して配置される。該第一の温度制御部4と該平面状の第二の温度制御部5の協働により該反応領域群2Aの温度制御を行う。【選択図】図1
Claim (excerpt):
反応領域群の外周縁部の温度を制御する温度制御部を備える反応処理装置。
IPC (4):
G01N 35/00 ,  G01N 35/02 ,  G01N 37/00 ,  C12M 1/00
FI (4):
G01N35/00 B ,  G01N35/02 A ,  G01N37/00 102 ,  C12M1/00 A
F-Term (13):
2G058BB02 ,  2G058BB09 ,  2G058BB24 ,  2G058BB26 ,  2G058CC02 ,  2G058GA02 ,  4B024AA19 ,  4B024HA14 ,  4B029AA07 ,  4B029BB20 ,  4B029DD06 ,  4B029FA15 ,  4B029GB10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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