Pat
J-GLOBAL ID：201203073252503801
フレキシブルプリント基板の製法
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
伊藤 克博
, 小野 暁子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011184081
Publication number (International publication number)：2012069939
Application date： Aug. 25, 2011
Publication date： Apr. 05, 2012
Summary：
【課題】 無電解ニッケルめっき層の形成後に高温で加熱することなく、さらに無電解ニッケルめっき層の形成を複数回の工程で行うことなく、長期の熱負荷時の銅の拡散による密着強度の低下を抑制し、長期の熱負荷に対する耐熱性に優れ、且つ、高温短時間の熱負荷に対する耐熱性、ハンダ耐熱性にも優れるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】 1回のめっきでポリイミドフィルムの両面に各厚みが0.1μmを超えて0.3μm未満の無電解ニッケルめっき層を形成した後、加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、ポリイミドフィルムの一方の面(A)は配線を有し、他方の面(B)は一部又は全面にポリイミドフィルムが露出する部分を有するフレキシブルプリント基板を製造する。または、イミド化時に最高加熱温度530°C以上で熱処理したポリイミドフィルム、または490°C以上で熱処理したポリイミドフィルムの両面に、1回のめっきで、無電解ニッケルめっき層を形成した後、100〜180°Cの範囲で2.5時間以上加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、フレキシブルプリント基板を製造する。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、ポリイミドフィルムの一方の面(A)は配線を有し、他方の面(B)は一部又は全面にポリイミドフィルムが露出する部分を有するフレキシブルプリント基板を製造する方法において、
用いる両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムは、1回のめっきでポリイミドフィルムの両面に各厚みが0.1μmを超えて0.3μm未満の無電解ニッケルめっき層を形成した後、加熱した積層フィルムであることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製法。
IPC (7)：
H05K 3/38
, H05K 3/18
, H05K 1/03
, C23C 18/16
, C23C 18/32
, C23C 18/20
, B32B 15/08
H05K3/38 B
, H05K3/18 J
, H05K1/03 670A
, C23C18/16 Z
, C23C18/32
, C23C18/20 Z
, B32B15/08 J
4F100AB16A
, 4F100AB16C
, 4F100AK46B
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100EJ42
, 4F100EJ64
, 4F100GB41
, 4F100JJ03
, 4F100YY00A
, 4F100YY00C
, 4K022AA15
, 4K022AA42
, 4K022BA14
, 4K022DA01
, 4K022EA01
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB44
, 5E343BB71
, 5E343DD33
, 5E343DD73
, 5E343DD76
, 5E343EE37
, 5E343ER33
, 5E343GG16
