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J-GLOBAL ID：200903096212901310

ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法

Inventor：
春田 要一

About 春田 要一

, 
長原 充典

About 長原 充典


Applicant, Patent owner：
春田 要一

About 春田 要一

, 
株式会社 ティー アンド ケー

About 株式会社 ティー アンド ケー


Agent (1)： 和気 操
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004289893
Publication number (International publication number)：2006104504
Application date： Oct. 01, 2004
Publication date： Apr. 20, 2006
Summary：
【課題】 連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションの促進することなく、平滑性を維持しながらポリイミド樹脂フィルムと金属との密着性を確保できる。【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムをアルカリ水溶液で処理してカルボキシル基を生成させて、生成したカルボキシル基に金属イオンを吸着させ、還元剤水溶液で吸着した金属イオンを還元させた後、金属イオンの活性状態を維持しながら無電解めっきに浸漬し、無電解めっきを行なうポリイミド樹脂フィルムの金属化方法であり、この方法を用いたフレキシブルプリント配線板である。【選択図】 無
Claim (excerpt)：
ポリイミド樹脂材の表面をアルカリ性水溶液で処理する工程と、ニッケル、コバルトおよび銀からなる群より選ばれる少なくとも1種の金属イオンを含む水溶液で処理する工程と、前記金属イオンを還元できる還元剤を含む水溶液で処理する工程とを含むことを特徴とするポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法。
IPC (7)：
C23C 18/20 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/32 ,  C23C 18/38 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38
FI (7)：
C23C18/20 Z ,  C23C18/16 Z ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  H05K3/18 B ,  H05K3/24 A ,  H05K3/38 A
F-Term (29)：
4K022AA15 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA31 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA19 ,  4K022CA20 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022EA01 ,  4K022EA04 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343CC43 ,  5E343CC71 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE37 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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