Pat

J-GLOBAL ID：201203081467104935

パネル配列

Inventor： プゼーラ,アンジェロ・エム ,  リッチアルデーロ,ジョセフ・エイ ,  デュピュイ,パトリシア・エス ,  フランシス,ジョン・ビー ,  コミサレク,ケネス・エス ,  ボザ,ドナルド・エイ ,  アルム,ロベルト・ダブリュー
Applicant, Patent owner： レイセオン カンパニー
Agent (5)： 小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  小見山 泰明
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2012502088
Publication number (International publication number)：2012521716
Application date： Mar. 10, 2010
Publication date： Sep. 13, 2012
Summary：

単一の被覆段階で製造される混合信号の多層プリント配線基板が望まれる。PWBは、PWBを構成する異なる回路基板の異なる回路層の間に1又は2以上の高周波相互接続部を含む。PWBは、放射要素を備える多数のユニットセルと、各ユニットセルの回りに配設されたRFケージとを含み、ユニットセルを絶縁する。複数のフリップチップ回路はPWBの外側表面上に配設され、ヒートシンクはフリップチップの構成要素の上方に配設可能である。【選択図】図1B

Claim (excerpt)：

複数の回路基板で構成される多層プリント配線基板(PWB)で提供されるパネル配列を製造する方法であって、 (a)前記PWBを有する各回路基板上の全層を撮像する工程と、 (b)RFマッチングパッドをエッチングする工程と、エッチングされた各層を検査する工程とを含み、前記PWBを有する各回路基板上の全層をエッチングする工程と、 (c)プレプレグ材料を前記回路基板の各々の間に挿入する工程を含み、前記複数の回路基板の各々を整合する工程と、 (d)前記回路基板を被覆して被覆回路基板組立体を提供する工程であって、当該回路基板を所定温度に加熱する工程と、当該回路基板に所定圧力を所定時間だけ印加する工程とを有する、工程と、 (e)前記被覆された回路基板組立体に第1の複数の孔を穿つ工程であって、当該第1の複数の孔の各々が当該被覆回路基板組立体の最上層から最下層に延在し、当該被覆されたプリント回路基板組立体が、アンテナ要素と、前記少なくともひとつのアンテナ要素に結合したRFアンテナ給電回路と、RF電力分配回路と、DC電力分配回路と、論理信号分配回路と、を有する、工程と、 を有する方法。

IPC (5)：

H01Q 23/00 ,  H04B 1/40 ,  H05K 7/20 ,  H01Q 1/38 ,  H05K 3/46

FI (5)：

H01Q23/00 ,  H04B1/40 ,  H05K7/20 N ,  H01Q1/38 ,  H05K3/46 B

F-Term (32)：

5E322AA01 ,  5E322AA05 ,  5E322AA11 ,  5E322DA00 ,  5E346BB20 ,  5E346DD22 ,  5E346EE09 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH17 ,  5E346HH32 ,  5J021AA05 ,  5J021AA06 ,  5J021JA08 ,  5J046AA09 ,  5J046AA12 ,  5J046AA19 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07 ,  5K011AA06 ,  5K011AA13 ,  5K011BA01 ,  5K011DA02 ,  5K011DA12 ,  5K011DA24 ,  5K011KA18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

• フェーズドアレーアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-141777   Applicant：三菱電機株式会社
• フレキシブルなコンフォーマルアンテナのための埋込み式RF垂直相互接続
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2006-525326   Applicant：レイセオン・カンパニー
• アンテナ給電器及びビーム形成回路網
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-109446   Applicant：スペースシステムズ/ローラルインコーポレイテッド
• アクティブフェーズドアレーアンテナ、2次元平面アクティブフェーズドアレーアンテナ、送信装置および受信装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-139846   Applicant：日本放送協会
• アクティブフェイズドアレイアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-319255   Applicant：郵政省通信総合研究所長, 日本ケミコン株式会社
• 高周波モジュール装置及びこれを用いた移動体通信装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-104988   Applicant：三菱電機株式会社
• 結合したダイポールアレイセグメントとして形成されたフェーズドアレイアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-097253   Applicant：ハリス・コーポレーション

Cited by examiner (4)

• フェーズドアレーアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-141777   Applicant：三菱電機株式会社
• フレキシブルなコンフォーマルアンテナのための埋込み式RF垂直相互接続
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2006-525326   Applicant：レイセオン・カンパニー
• アンテナ給電器及びビーム形成回路網
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-109446   Applicant：スペースシステムズ/ローラルインコーポレイテッド
• アクティブフェーズドアレーアンテナ、2次元平面アクティブフェーズドアレーアンテナ、送信装置および受信装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-139846   Applicant：日本放送協会