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J-GLOBAL ID：201203085872409633

フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト

Inventor：
茂木 謙雄

About 茂木 謙雄

, 
井上 賢

About 井上 賢


Applicant, Patent owner：
DOWAエレクトロニクス株式会社

About DOWAエレクトロニクス株式会社


Agent (3)： 廣田 浩一 ,  流 良広 ,  松田 奈緒子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011212033
Publication number (International publication number)：2012092442
Application date： Sep. 28, 2011
Publication date： May. 17, 2012
Summary：
【課題】優れた導電性を有する導電膜を形成することができるフレーク状銀粉及びフレーク状銀粉の製造方法、並びに導電性ペーストの提供。【解決手段】フレーク状銀粉であって、次式(1)、A×A×B>50を満たすフレーク状銀粉である。ただし、前記式(1)中、Aは、フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径(単位:μm)、Bは、フレーク状銀粉のBET比表面積(単位:m2/g)を表す。平均粒径が1μm〜15μmの銀粉を、溶媒及び直径0.1mm〜3mmのボールにより伸展させて、銀粉の平均粒径が最大又は最大値を経過するまでフレーク化処理するフレーク状銀粉の製造方法である。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
フレーク状銀粉であって、次式(1)、A×A×B>50を満たすことを特徴とするフレーク状銀粉。 ただし、前記式(1)中、Aは、フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径(単位:μm)、Bは、フレーク状銀粉のBET比表面積(単位:m2/g)を表す。
IPC (6)：
B22F 1/00 ,  B22F 9/04 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (7)：
B22F1/00 K ,  B22F1/00 A ,  B22F9/04 C ,  H01B5/00 F ,  H01B13/00 501Z ,  H01B1/00 F ,  H01B1/22 A
F-Term (24)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA03 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EA01 ,  4K017EA04 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB10 ,  4K018BC08 ,  4K018BD01 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G307AA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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