フレーク銀粉及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉村勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006082456
Publication number (International publication number)：2007254845
Application date： Mar. 24, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：

【課題】導電性ペーストとして導体形成を行った場合の導体抵抗の低減が可能で、且つ、UV硬化型接着剤にも適用可能なフレーク銀粉の提供を目的とする。【解決手段】上記目的を達成するため、粒子形状がフレーク状の銀粒子からなるフレーク銀粉であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が10μm〜13μm、アスペクト比([平均長径(μm)]/[平均厚さ(μm)])が6〜15であることを特徴とするフレーク銀粉等を採用する。また、このフレーク銀粉を製造するにあたり、所定の粒径を備える球状銀粉を、所定粒径のメディアビーズとをビーズミル内で混合攪拌することで前記球状銀粉の粒子を塑性変形させてフレーク化する方法等を採用する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

粒子形状がフレーク状の銀粒子からなるフレーク銀粉であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が10μm〜13μm、アスペクト比([平均長径(μm)]/[平均厚さ(μm)])が6〜15であることを特徴とするフレーク銀粉。

IPC (3)：

B22F 1/00 , H01B 5/00 , B22F 9/04

FI (4)：

B22F1/00 K , H01B5/00 H , B22F9/04 C , B22F1/00 A

F-Term (16)：

4K017BA02 , 4K017CA03 , 4K017CA07 , 4K017DA01 , 4K017DA07 , 4K017EA01 , 4K017EA03 , 4K018BA01 , 4K018BB01 , 4K018BB04 , 4K018BD04 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE01 , 5G307AA08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

スイッチ付き同軸コネクタ、その製造方法及び通信装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-028695 Applicant：株式会社村田製作所
UV硬化型接着剤及び該接着剤を用いた接着方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-299542 Applicant：株式会社リコー
磁気ヘッド装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-353404 Applicant：ソニー株式会社

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Cited by examiner (2)

光硬化性導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-179380 Applicant：味の素株式会社
球状高粗度銀粒子を含む銀粉、フレーク状高粗度銀粒子を含む銀粉、球状高粗度銀粒子を含む銀粉とフレーク状高粗度銀粒子を含む銀粉との混合粉、及び、これら銀粉の製造方法、当該銀粉を含有する銀インク及び銀ペースト、並びに、当該銀粉の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-249118 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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