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J-GLOBAL ID:201203091253654194

ポリアミドナノコンポジット

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 飯田 昭夫 ,  江間 路子 ,  上田 千織 ,  村松 孝哉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2010157062
Publication number (International publication number):2012017443
Application date: Jul. 09, 2010
Publication date: Jan. 26, 2012
Summary:
【課題】修飾カーボンナノフィラー(CNF)の分散性が良好で少量の添加でPA成形品の機械的強度の改善が可能であることは勿論、多量の添加も可能となり、結果的に、従来にない機械的強度・耐熱性の確保が可能となることが期待できる新規なポリアミド(PA)ナノコンポジットを提供すること。【解決手段】補強性フィラーとして、親水基により表面修飾された修飾CNFを含有するPAナノコンポジット。前記親水基として、少なくとも、アミノ基及び/又はその誘導体を含む。アミノ基による表面修飾はアンモニア水中でのソリューションプラズマ(SP)処理により行なう。【選択図】図4
Claim (excerpt):
補強性フィラーとして、カーボンナノフィラー(CNF)が親水基により表面修飾された修飾CNFを含有するポリアミド(PA)ナノコンポジットにおいて、 前記親水基として、少なくとも、アミノ基及び/又はその誘導体を含むことを特徴とするPAナノコンポジット。
IPC (3):
C08L 77/00 ,  C08K 9/04 ,  C08J 3/20
FI (3):
C08L77/00 ,  C08K9/04 ,  C08J3/20 B
F-Term (19):
4F070AA54 ,  4F070AC04 ,  4F070AD02 ,  4F070AE01 ,  4F070BA02 ,  4F070BA09 ,  4F070FA01 ,  4F070FA13 ,  4F070FB05 ,  4F070FB10 ,  4F070FC05 ,  4J002CL001 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FB086 ,  4J002GN00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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