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J-GLOBAL ID：201302237286488948   Reference number：13A1092740

ものづくりライセンス技術の実用化 ナノ微細配線および薄膜における結晶粒径の非破壊評価法

Author (2)： INAMI TAKASHI (茨城大 工) ,  ONUKI JIN (茨城大 工)
Material： ケミカルエンジニヤリング  (Chemical Engineering (Tokyo))
Volume： 58  Issue： 7  Page： 499-503  Publication year： Jul. 01, 2013 
JST Material Number： F0134A  ISSN： 0387-1037  CODEN： CMNGA  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： license ,  practical application ,  nanostructure ,  *wiring ,  *thin film ,  *crystal grain size(diameter) ,  evaluation ,  nondestructive inspection ,  X-ray diffraction ,  copper ,  refinement ,  electric resistance ,  LSI ,  speedup ,  integration(accumulation)
Semi thesaurus term： high integration ,  *NDE ,  refinement ,  making the thing

JST classification (3)： Semiconductor thin films  (BK14040E) ,  Printed circuits  (NA05040O) ,  General  (NC03161C)

Terms in the title (7)： ものづくり ,  ライセンス ,  実用化 ,  微細配線 ,  薄膜 ,  結晶粒径 ,  非破壊評価