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J-GLOBAL ID：201302286575676648   Reference number：13A1937029

Property Variation of Ni-W Electroformed Mold for Micro-Press Molding

マイクロプレスの鋳型成形用のNi-Wの電鋳鋳型の特性変化

Author (8)： YASUI Manabu (Kanagawa Industrial Technol. Center, Kanagawa, JPN) ,  KANEKO Satoru (Kanagawa Industrial Technol. Center, Kanagawa, JPN) ,  TAKAHASHI Masaharu (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN) ,  ITO Hiroaki (Shinshu Univ., Nagano, JPN) ,  ARAI Masahiro (Shinshu Univ., Nagano, JPN) ,  HIRABAYASHI Yasuo (Kanagawa Industrial Technol. Center, Kanagawa, JPN) ,  OZAWA Takeshi (Kanagawa Industrial Technol. Center, Kanagawa, JPN) ,  MAEDA Ryutaro (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 52  Issue： 11,Issue 2  Page： 11NJ05.1-11NJ05.4  Publication year： Nov. 25, 2013 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *electroforming ,  *mold (casting) ,  *Glass ,  forming and molding ,  borosilicate glass ,  *nickel base alloy ,  Tungsten ,  *photolithography ,  pattern formation ,  pitch (machine element) ,  thermal stability ,  crystallization ,  activation energy ,  press forming
Semi thesaurus term： マイクロプレス成形

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (30)：

• M. Heckele, W. Bacher, and K. D. Müller: Microsyst. Technol. 4 (1998) 122.
• V. Piotter, K. Mueller, K. Plewa, R. Ruprecht, and J. Hausselt: Microsyst. Technol. 8 (2002) 387.
• B.-K. Lee, D. S. Kim, and T. H. Kwon: Microsyst. Technol. 10 (2004) 531.
• M. Heckele and W. K. Schomburg: J. Micromech. Microeng. 14 (2004) R1.
• J. Giboz, T. Copponnex, and P. Mélé: J. Micromech. Microeng. 17 (2007) R96.

Terms in the title (5)： マイクロ ,  プレス ,  鋳型 ,  Ni ,  電鋳