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J-GLOBAL ID:201303007935492419

弾性波デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 片山 修平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2011180819
Publication number (International publication number):2013046111
Application date: Aug. 22, 2011
Publication date: Mar. 04, 2013
Summary:
【課題】大きな電気機械結合定数を有する弾性波デバイスを提供すること。【解決手段】本発明は、基板10と、基板10上に設けられた下部電極12と、下部電極12上に設けられ、a軸方向の格子定数とc軸方向の格子定数との比が1.6より小さい窒化アルミニウムからなる圧電薄膜14と、圧電薄膜14上に設けられ、圧電薄膜14を挟んで下部電極12と対向する上部電極16と、を具備する弾性波デバイスである。本発明によれば、大きな電気機械結合定数を有する弾性波デバイスを提供することができる。【選択図】図2
Claim (excerpt):
基板と、 前記基板上に設けられた下部電極と、 前記下部電極上に設けられ、a軸方向の格子定数とc軸方向の格子定数との比が1.6より小さい窒化アルミニウムからなる圧電膜と、 前記圧電膜上に設けられ、前記圧電膜を挟んで前記下部電極と対向する上部電極と、を具備することを特徴とする弾性波デバイス。
IPC (4):
H03H 9/17 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/09
FI (4):
H03H9/17 F ,  H01L41/18 101Z ,  H01L41/18 101B ,  H01L41/08 C
F-Term (12):
5J108AA04 ,  5J108AA07 ,  5J108BB08 ,  5J108CC04 ,  5J108CC11 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF02 ,  5J108HH01 ,  5J108HH05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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