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J-GLOBAL ID：201303039172841939

伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法

Inventor： 大類 学 ,  大庭 久恵 ,  海老原 智 ,  加治屋 篤 ,  吉原 秀和
Applicant, Patent owner： 日本メクトロン株式会社
Agent (3)： 世良 和信 ,  和久田 純一 ,  金井 廣泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012051624
Publication number (International publication number)：2013187380
Application date： Mar. 08, 2012
Publication date： Sep. 19, 2013
Summary：

【課題】曲面的又は平面的に伸縮可能とした場合の伸縮可能回路体と部品実装用基板との電気的な接続信頼性を確保し得るフレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】伸縮可能な絶縁ベース材に伸縮可能な配線部が設けられている伸縮可能回路体と、該伸縮可能回路体の所定領域に積層される伸縮不能の部品実装用基板とを有し、該部品実装用基板の配線部と伸縮可能回路体の配線部を電気的に接続する電気接続部を有するフレキシブル回路基板であって、前記部品実装用基板に、前記伸縮可能回路体の前記電気接続部を含む領域の伸縮を防止する伸縮防止ガードを設けたことを特徴とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

可撓性の回路基板本体が伸縮自在の熱可塑性エラストマーから構成される伸縮性フレキシブル回路基板において、 前記熱可塑性エラストマーが露出する回路基板本体の外表面に微小な凹凸を備えた貼り付き防止用粗面を形成したことを特徴とする伸縮性フレキシブル回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/03

FI (2)：

H05K1/02 B ,  H05K1/03 670Z

F-Term (6)：

5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB63 ,  5E338BB80 ,  5E338EE21 ,  5E338EE60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-009982   Applicant：京セラケミカル株式会社
• 柔軟配線体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2010-171462   Applicant：東海ゴム工業株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-104520   Applicant：日立エーアイシー株式会社
• プリプレグ、プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-117057   Applicant：松下電工株式会社