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J-GLOBAL ID：200903039532089238

プリプレグ、プリント配線板の製造方法

Inventor： 伊藤 克彦 ,  岩見 知明 ,  米本 神夫
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006117057
Publication number (International publication number)：2007294487
Application date： Apr. 20, 2006
Publication date： Nov. 08, 2007
Summary：

【課題】剛性、めっきピール強度、絶縁信頼性のすべての面において優れたプリント配線板を容易に製造することができるプリプレグを提供する。【解決手段】樹脂組成物1を繊維状基材2に含浸させた後に乾燥させることによって作製されるプリプレグ3に関する。上記樹脂組成物1として、酸と酸化剤の両方又は一方を含む粗化溶液に溶解し易い成分と上記粗化溶液に溶解し難い成分である樹脂とを配合することによって調製されるものを用いる。上記繊維状基材2として、厚さ0.1mm未満のものを用いる。プリプレグ3全量に対して樹脂含有率が60〜90質量%である。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

樹脂組成物を繊維状基材に含浸させた後に乾燥させることによって作製されるプリプレグにおいて、上記樹脂組成物として、酸と酸化剤の両方又は一方を含む粗化溶液に溶解し易い成分と上記粗化溶液に溶解し難い成分である樹脂とを配合することによって調製されるものを用い、上記繊維状基材として、厚さ0.1mm未満のものを用いると共に、プリプレグ全量に対して樹脂含有率が60〜90質量%であることを特徴とするプリプレグ。

IPC (4)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  B32B 5/28 ,  C08J 5/24

FI (5)：

H05K1/03 610U ,  H05K3/46 T ,  B32B5/28 Z ,  H05K1/03 610T ,  C08J5/24

F-Term (82)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AA08 ,  4F072AA09 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD02 ,  4F072AD04 ,  4F072AD08 ,  4F072AD27 ,  4F072AD29 ,  4F072AD32 ,  4F072AD35 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AE07 ,  4F072AF28 ,  4F072AF30 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AG19 ,  4F072AG20 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ22 ,  4F072AK02 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01D ,  4F100AB17 ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK23 ,  4F100AK27 ,  4F100AK27J ,  4F100AK28 ,  4F100AK28J ,  4F100AK53 ,  4F100AL01 ,  4F100AL09 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10D ,  4F100DG01A ,  4F100EJ24 ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JB08A ,  4F100JB11A ,  4F100JG04A ,  4F100JK01 ,  4F100JK06 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24 ,  5E346HH33

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 多層プリント板用光硬化型層間絶縁フイルム及び多層プリント板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-325041   Applicant：株式会社日立製作所

Cited by examiner (9)

• 多層プリント配線板。
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-114166   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
• 特開昭51-148768
  
• 硬化性樹脂組成物。
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-049746   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
• 積層板用プリプレグ及びこれを用いたプリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-289563   Applicant：味の素株式会社
• 配線板用プリプレグとこのプリプレグを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-347679   Applicant：イビデン株式会社
• プリント配線板、プリント配線板用絶縁層ならびにプリント配線板用プリプレグ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-121087   Applicant：新神戸電機株式会社
• プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-153531   Applicant：松下電工株式会社
• 基材入りBステージ樹脂組成物シートの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-122406   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
• アディティブ法プリント配線板の製造方法。
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-138435   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社