半導体装置の製造方法および半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：振角正一 , 梁瀬右司
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2007308421
Publication number (International publication number)：2009135172
Patent number：5149603
Application date： Nov. 29, 2007
Publication date： Jun. 18, 2009
Claim (excerpt)：

【請求項1】半導体基板上に複数の配線を配線間ギャップを設けながら形成する第1工程と、前記配線の上面および側面上と前記半導体基板上とに第1絶縁膜を形成する第2工程と、前記第1絶縁膜上に犠牲層を形成する第3工程と、前記犠牲層の上層部を除去して前記第1絶縁膜のうち前記配線の頂部を覆うキャップ部位を露出させる第4工程と、前記犠牲層の上面と前記キャップ部位の上面および側面上にストッパー層を形成する第5工程と、前記配線間ギャップに埋設された前記犠牲層の上方位置で、前記配線間ギャップよりも狭い開口を前記ストッパー層に形成する第6工程と、前記開口を介して前記配線間ギャップから前記犠牲層を除去してエアギャップを形成す第7工程と、前記エアギャップを塞ぐように前記ストッパー層上に第2絶縁膜を形成する第8工程と、前記第2絶縁膜、前記ストッパー層および前記第1絶縁膜を上方から貫いて前記配線に繋がる、貫通孔を形成する第9工程とを備え、前記第9工程は、前記ストッパー層をエッチングするのに続いて前記第1絶縁膜をエッチングして前記貫通孔を形成する工程であり、前記第1絶縁膜のエッチング時では前記ストッパー層がエッチングされるエッチングレートが前記第1絶縁膜のエッチングレートよりも遅いことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/768 ( 200 6.01) , H01L 23/532 ( 200 6.01)

FI (2)：

H01L 21/90 N , H01L 21/90 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-229731 Applicant：松下電子工業株式会社
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-098282 Applicant：ソニー株式会社

Cited by examiner (2)

半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-098282 Applicant：ソニー株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-229731 Applicant：松下電子工業株式会社

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