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J-GLOBAL ID:201303075987760956

熱サイクル装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2011218973
Publication number (International publication number):2013079834
Application date: Oct. 03, 2011
Publication date: May. 02, 2013
Summary:
【課題】チップ上で液滴を移動させることにより、効率的な熱サイクルを当該液滴に施すことのできる熱サイクル装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる熱サイクル装置は、液滴を載置する載置面を有するチップを装着する装着部と、前記液滴が受ける重力加速度の前記載置面に対して平行な成分と前記液滴の質量の積とが、前記載置面に前記液滴が載置された際の静止摩擦力よりも大きくなるように、前記装着部を所定方向に傾斜させる傾斜機構と、前記所定方向に温度分布を有するように前記チップの前記載置面を温度制御する温度制御部と、を備える。【選択図】図4
Claim (excerpt):
液滴を載置する載置面を有するチップを装着する装着部と、 前記液滴が受ける重力加速度の前記載置面に対して平行な成分と前記液滴の質量との積が、前記載置面に前記液滴が載置された際の静止摩擦力よりも大きくなるように、前記装着部を所定方向に傾斜させる傾斜機構と、 前記所定方向に温度分布を有するように前記チップの前記載置面を温度制御する温度制御部と、 を備える、熱サイクル装置。
IPC (2):
G01N 35/00 ,  C12M 1/00
FI (2):
G01N35/00 B ,  C12M1/00 A
F-Term (10):
2G058BA02 ,  2G058BB26 ,  2G058HA01 ,  4B029AA07 ,  4B029AA23 ,  4B029BB20 ,  4B029CC01 ,  4B029CC03 ,  4B029CC08 ,  4B029FA15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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