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J-GLOBAL ID：201402226728564318   Reference number：14A0254366

線幅100nm以下微細銅配線の結晶粒径分布評価 X線回折を用いた非破壊・迅速法による評価

Author (2)： INAMI TAKASHI (茨城大) ,  ONUKI JIN (茨城大)
Material： 検査技術  (Inspection Engineering (Tokyo))
Volume： 19  Issue： 3  Page： 6-10  Publication year： Mar. 01, 2014 
JST Material Number： L3524A  ISSN： 1342-9825  CODEN： KGEIAS  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *VLSI ,  *wiring ,  electric material ,  Fourier Analysis ,  *crystal grain size (diameter) ,  delay ,  delay characteristic ,  evaluation ,  nondestructive inspection ,  *X-Ray Diffraction ,  width ,  Copper
Semi thesaurus term： copper interconnect ,  wiring material ,  wire delay ,  Wire-Widening ,  NDE

JST classification (4)： General  (NC03161C) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G) ,  X-ray diffraction methods  (BK01020I)

Terms in the title (7)： 線幅 ,  微細 ,  銅配線 ,  結晶粒径 ,  分布 ,  評価 ,  X線回折