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J-GLOBAL ID：201402230648606220   Reference number：14A1031498

Novel Chemical Mechanical Polishing/Plasma-Chemical Vaporization Machining (CMP/P-CVM) Combined Processing of Hard-to-Process Crystals Based on Innovative Concepts

革新的概念に基づく処理困難な結晶の新しい化学機械研磨/プラズマ化学的気化加工法複合加工法(CMP/P-CVM)

Author (8)： DOI Toshiro K. (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  SANO Yasuhisa (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  KUROWAKA Syuhei (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  AIDA Hideo (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  AIDA Hideo (Namiki Precision Jewel Co., Ltd., Tokyo, JPN) ,  OHNISHI Osamu (Miyazaki Univ., Miyazaki, JPN) ,  UNEDA Michio (Kanazawa Inst. Technol., Ishikawa, JPN) ,  OHYAMA Koki (Namiki Precision Jewel Co., Ltd., Tokyo, JPN)
Material： Sensors and Materials  (Sens Mater)
Volume： 26  Issue： 6  Page： 403-415  Publication year： 2014 
JST Material Number： L0338A  ISSN： 0914-4935  CODEN： SENMER  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： chemical polishing ,  ultraprecision machining ,  combined machining ,  wafer ,  *crystal ,  pretreatment ,  finishing ,  defect ,  radical ,  basic research ,  femtosecond ,  laser irradiation ,  polishing (machining) ,  Raman spectroscopy ,  transmission electron microscope ,  X-ray photoelectron spectroscopy ,  *chemical mechanical polishing ,  ultra-precision ,  low-carbon society ,  *plasma Chemical Vaporization Machining ,  *machining
Semi thesaurus term： *plasma Chemical Vaporization Machining

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (7)：

• Nikkei Electronics (2011.12.21) p. 67.
• W. Saito, I. Omura, T. Ogura and H. Ohashi: Solid State Electron. 48 (2004) 1555.
• T. Doi, I. D. Marinescu and S. Kurokawa: Advances in CMP Polishing Technologies (Elsevier, New York, 2012) Chap. 5, p. 40.
• Y. Sano, M. Watanabe, T. Kato, K. Yamamura, H. Miura and K. Yamauchi: Mater. Sci. Forum 600-603 (2009) 847.
• T. Doi: Details of Semiconductor CMP Technology (Kogyo-chosakai Publishing Co., Tokyo, 2001) (in Japanese).

Terms in the title (6)： 概念 ,  結晶 ,  化学機械研磨 ,  プラズマ化学的気化加工法 ,  複合加工法 ,  CMP