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J-GLOBAL ID：201402239297757436   Reference number：14A0536410

サファイアウエハのラッピングにおける加工液の特性が加工に及ぼす影響

Author (3)： SHIBATA SHUTA (金沢工大 大学院) ,  SUWABE HITOSHI (金沢工大) ,  ISHIKAWA KEN'ICHI (金沢工大)
Material： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
Volume： 2014  Issue： 春季(CD-ROM)  Page： ROMBUNNO.I14  Publication year： Mar. 01, 2014 
JST Material Number： Y0914A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *sapphire ,  wafer ,  *lapping ,  working and processing ,  *liquid ,  light emitting diode ,  printed board ,  slice ,  swell ,  warpage ,  surface quality ,  machined surface ,  polishing(machining)

JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Grinding  (QC03000R)

Terms in the title (4)： サファイア ,  ウエハ ,  ラッピング ,  加工液