Ishikawa Ken'ichi

イシカワケンイチ | Ishikawa Ken'ichi

Affiliation and department：
Job title： Professor
Homepage URL (1)： http://www.kanazawa-it.ac.jp/mvlab/

Research field (1)： Manufacturing and production engineering

Research keywords (3)：精密工学 , 振動応用 , 技術者教育

Research theme for competitive and other funds (10)：

2017 - 2022 Proposal and its verification of novel evaluation/ design method of Japanese sword based on scientific elucidation for beauty
2008 - 2010 Development of vibratory OD-blade slicing method with high efficiency and long tool life for composite materials
2006 - 2007 Development of High Accuracy Process Technique in 4-way System Diamond Pellets Grinding
2003 - 2004 Relationship Between Slurry Actions in Slicing Grooves and Slicing Characteristics at Multi-Wire Saw to slice semiconductor materials
2000 - 2001 Development of ID-blade saw using elliptical vibration

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Papers (315)：

Hironori MURAKAMI, Michio UNEDA, Ken-ichi ISHIKAWA. <i>Kansei </i>Evaluation in Appreciation of Japanese Swords Using VR System. Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 2024. 90. 7. 594-599
Michio Uneda, Shunpei Ota, Shunsuke Takiguchi, Yuko Yamamoto, Tadakazu Miyashita, Ken-ichi Ishikawa. Real-Time Prediction of Removal Rate and Friction Coefficient During Chemical Mechanical Polishing Using Motor Load Currents with a Polisher. ECS Journal of Solid State Science and Technology. 2023. 12. 1. 014002-014002
市山諒一, 畝田道雄, 堀田和利, 森永均, 石川憲一. 曲面並びに溝を有する工作物に対する小径研磨工具の挙動評価-バフ研磨法と磁気研磨法の同一条件下での比較-. 実験力学. 2020. 20. 2. 115-122
吉崎大地, 畝田道雄, 澁谷和孝, 宮下忠一, 石川憲一. ニューラルネットワークを用いたAIによる知能研磨システムの提案. 精密工学会誌. 2020. 86. 1. 80-86
SUWABE Hitoshi, ISHIKAWA Ken-ichi, KONISHI Yuki, Yoshinori FUNADA. Development of medicak diamond bar fixed diamond grain using laser. 2019. 61-62

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MISC (206)：

YOSHISAKI Daichi, UNEDA Michio, Kazutaka Shibuya, ISHIKAWA Ken-ichi. Development of Intelligent Polishing System by Artificial Intelligence using Neural Network and Its Application. Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2019. 2019. 149-150
諏訪部仁, 石川憲一, 倉嶋政和, 徳本直道, 加藤智久. 酸化促進剤を用いたSiのスライシング加工に関する研究. 2019年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 2019. 70-71
諏訪部仁, 石川憲一, 小西佑基. 脳腫瘍手術用ダイヤモンドワイヤ工具の開発. 2019年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 2019. 68-69
諏訪部仁, 石川憲一, 鍵祐生. 銅定盤を用いたダイヤモンドラップの砥粒挙動に関する研究. 2019年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 2019. 52-53
諏訪部仁, 石川憲一, 伊藤大貴. 樹脂コーティングワイヤソーの加工メカニズムに関する研究ーワイヤに食込むダイヤモンド砥粒ー. 2019年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集. 2019. 384-385

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Books (4)：

大学評価文化の展開(共著)
(独)大学評価・学位授与機構 2008
図解砥粒加工技術のすべて(共著)
(社)砥粒加工学会編工業調査会 2006
Handbook of Lapping and Polishing
CRC Press 2006
低周波振動を利用した硬脆材料の切断技術
先端加工 2003

Education (1)：

- 1968 Kanazawa University Graduate School, Division of Engineering

Professional career (2)：

工学修士 (金沢大学)
工学博士 (大阪大学)

Work history (2)：

1970/04 - Kanazawa Institute of Technology
1968/04 - 1970/03 Kanazawa University , College of Engineering

Committee career (4)：

2010/10 - (公社)日本工学教育協会理事
2000 - 2007 日本技術者教育認定機構運営委員会副委員長
1997 - 2007 (社)日本設計工学会評議員北陸支部長
2000 - 2003 先端加工学会会長

Awards (4)：

2017/08 - Best Presentation Award
2016/03 - 砥粒加工学会砥粒加工学会賞熊谷賞サファイアCMPの研磨レートに及ぼすスラリーフローの影響
2015/06 - MIPE AWARD 2015 (Excellent Paper): 2015 JSME-IIP/ ASME-ISPS Jouint Conference on Micromechatronics for Information and Precision Equipment (MIPE 2015), (2015.6). Influence of linear velocity ratio on removal rate of sapphire- chemical mechanical polishing
2001/06 - 財団法人工作機械技術振興財団工作機械技術振興賞(奨励賞) 偏心多溝滑車方式振動マルチワイヤソーの加工特性に関する研究

Association Membership(s) (7)：

(公社)日本設計工学会 , American Society for Engineering Education(ASEE) , (公社)日本工学教育協会 , American Society for Precision Engineering(ASPE) , (公社)砥粒加工学会 , (社)日本機械学会 , (公社)精密工学会

※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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