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J-GLOBAL ID：201402294199119139   Reference number：14A0193087

High Thermal Resistant Molding Compound Using Hybrid Resin System of Epoxy Containing Triazine Ring and Bismaleimide

トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂/マレイミド樹脂の高耐熱性成形材料への応用

Author (6)： KASHINO TOMOMASA (住友ベークライト コーポレートR&Dセ) ,  YAMASHITA KATSUSHI (住友ベークライト コーポレートR&Dセ) ,  TAKAHAMA KEIZO (住友ベークライト コーポレートR&Dセ) ,  OTSUKA KEIKO (大阪市工研) ,  KIMURA HAJIME (大阪市工研) ,  MATSUMOTO AKIHIRO (大阪市工研)
Material： ネットワークポリマー  (Journal of Network Polymer, Japan)
Volume： 35  Issue： 1  Page： 31-37  Publication year： Jan. 10, 2014 
JST Material Number： Z0934A  ISSN： 1342-0577  CODEN： NPORF2  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *epoxy resin ,  olefin compound ,  acid imide ,  aliphatic carboxylic acid ,  unsaturated carboxylic acid ,  *thermosetting plastic ,  *nitrogen heterocyclic compound ,  *heat resistant polymer ,  allylation ,  glass transition point ,  decomposition temperature ,  heat resistance ,  thermal expansion coefficient ,  material ,  product ,  flame resistance ,  flame retardant polymer ,  *polymer blend ,  *heat resistant plastic ,  Maleimides ,  pyrolysis temperature ,  molded article ,  *Triazines ,  encapsulant
Semi thesaurus term： *マレイミド樹脂 ,  maleimides ,  *Triazines ,  encapsulant

JST classification (3)： Epoxy resins  (YH07040I) ,  Other polymeric materials  (YH07150C) ,  Resistivity  (YH02050K)

Reference (18)：

• “2013年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望”,株式会社富士経済(2013).
• 岡本 真,高岩玲生,大山俊幸,高橋昭雄,第61回 高分子学会年次大会要旨集(2012)p.1171.
• 竹市 力,井上祐一,河内岳大,ネットワークポリマー,33,9(2012).
• 高岩玲生,大山俊幸,高橋昭雄,ネットワークポリマー,33,2(2013).
• J. Hu, A. Gu, G. Liang, D. Zhuo, and L. Yuan, J. Appi. Polym. Sci., 126, 205 (2012).

Terms in the title (8)： トリ ,  アジン ,  骨格 ,  エポキシ樹脂 ,  マレイミド樹脂 ,  高耐熱性 ,  成形材料 ,  応用