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J-GLOBAL ID：201403019871584379

レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置

Inventor：
齋藤 寛

About 齋藤 寛

, 
福満 憲志

About 福満 憲志

, 
大石 真吾

About 大石 真吾


Applicant, Patent owner：
浜松ホトニクス株式会社

About 浜松ホトニクス株式会社


Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  石田 悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012150585
Publication number (International publication number)：2014012290
Application date： Jul. 04, 2012
Publication date： Jan. 23, 2014
Summary：
【課題】 バーストパルスを用いて複数個所の加工を効率よく行うことが可能なレーザ加工方法、及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 このレーザ加工方法及びレーザ加工装置100においては、バーストパルスを複数のビームBに分割した後に、分割された複数のビームBを加工対象物1に集光することにより干渉縞を形成する。これにより、干渉縞における相対的に光強度の高い高強度スポットSPにおいて、すなわち、干渉縞に応じたパターンによって、加工対象物1の複数個所に同時に加工を施すことが可能となる。よって、このレーザ加工方法及びレーザ加工装置100によれば、複数個所の加工を効率よく行うことが可能となる。【選択図】図5
Claim (excerpt)：
第1のパルスレーザ光と、前記第1のパルスレーザ光に対して所定の時間間隔で遅延すると共に前記第1のパルスレーザ光の光強度よりも小さい光強度を有する第2のパルスレーザ光とを含むバーストパルスを生成する工程と、 前記バーストパルスを複数のビームに分割する工程と、 複数の前記ビームを加工対象物に集光することにより、複数の前記ビームによって前記加工対象物の上に干渉縞を形成し、前記干渉縞に応じたパターンで前記加工対象物を加工する工程と、 を備えることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5)：
B23K 26/382 ,  B23K 26/073 ,  B23K 26/067 ,  H01S 3/10 ,  H01S 3/00
FI (5)：
B23K26/38 330 ,  B23K26/073 ,  B23K26/067 ,  H01S3/10 Z ,  H01S3/00 B
F-Term (30)：
4E068AF00 ,  4E068AF02 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA17 ,  4E068CC02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD05 ,  4E068CE04 ,  4E068CK01 ,  4E068DA09 ,  4E068DB14 ,  5F172AE01 ,  5F172AE03 ,  5F172AE06 ,  5F172AE08 ,  5F172AE09 ,  5F172AF02 ,  5F172AF03 ,  5F172AF06 ,  5F172AF07 ,  5F172AM08 ,  5F172NN17 ,  5F172NP18 ,  5F172NQ07 ,  5F172NR02 ,  5F172NR03 ,  5F172NR04 ,  5F172NR22 ,  5F172ZZ01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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