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J-GLOBAL ID：200903024907215964

基板表面粗化方法および基板表面粗化装置ならびに印刷配線板の製造方法および印刷配線板の製造装置

Inventor：
菊地 秀雄

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下津 猛

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保田 龍夫

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手塚 雅之

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荒木 俊明

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Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

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Agent (1)： 堀 城之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999043874
Publication number (International publication number)：2000244095
Application date： Feb. 22, 1999
Publication date： Sep. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、その波長が長くても、その波長(10μm)よりも細かい周期の干渉パターンを生じさせる技術を提供する。【解決手段】 レーザー装置からの光束を凸レンズを介して1本から2本に、2本から4本に分光する分光手段と、分光された各光束を印刷配線板上の一点に集光して円形に投影し、各光束を干渉させて点模様に印刷配線板の表面を食刻する可能にする鏡102,103,104,107,108,108,110と、印刷配線板を移動させ、印刷配線板の複数箇所に点配列模様を食刻可能にする送り機構とを備えている。分光手段は、レーザー装置からの光束を2本に分光可能な位置に設けられた第1格子鏡と、さらに、これら2本の光束をそれぞれ2本に分光可能な位置に設けられた第2格子鏡及び第3格子鏡であり、全部で4本の光束に分光するこができる。
Claim (excerpt)：
レーザー装置の光束を用いて基板の表面を粗化する基板表面粗化方法であって、前記レーザー装置からの光束を3本以上に分光し、分光された前記各光束を鏡により前記基板上の一点に集光して円形に投影し、前記各光束を干渉させて点模様に前記基板の表面を食刻し、前記基板を移動させ、前記基板の複数箇所に点配列模様を食刻することを特徴とする基板表面粗化方法。
IPC (6)：
H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46
FI (7)：
H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 E ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/06 C ,  H05K 3/18 A ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 B
F-Term (24)：
4E068AA04 ,  4E068AA05 ,  4E068AF00 ,  4E068AH00 ,  4E068CB08 ,  4E068CD02 ,  4E068CD03 ,  4E068CD12 ,  4E068CE04 ,  4E068DA11 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD76 ,  5E343EE32 ,  5E343ER18 ,  5E343GG01 ,  5E346AA02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346EE33 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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