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J-GLOBAL ID：201403042513030860

多孔質セラミックス材料およびその製造方法

Inventor： 堀田 裕司 ,  末次 寧 ,  菊池 正紀 ,  生駒 俊之 ,  桑山 知也 ,  真壁 隆 ,  田中 順三
Applicant, Patent owner： 株式会社クラレ ,  独立行政法人物質・材料研究機構
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2008522541
Patent number：5565721
Application date： Jun. 22, 2007
Claim (excerpt)：

【請求項1】 (a)実質的に一方向に配向した空孔を有し、 (b)気孔率が40〜90%であり、 (c)空孔の配向方向に対して垂直方向の第1の切断面における空孔1つあたりの断面積の平均値が7.5×10-3〜29.2×10-3mm2であり、第1の切断面と平行であり第1の切断面から空孔の配向方向に5mm離れた第2の切断面における空孔1つあたりの断面積の平均値が3.4×10-3〜5.3×10-3mm2である、多孔質セラミックス材料。

IPC (3)：

C04B 38/00 ( 200 6.01) ,  C04B 35/447 ( 200 6.01) ,  A61L 27/00 ( 200 6.01)

FI (4)：

C04B 38/00 303 Z ,  C04B 38/00 304 B ,  C04B 35/00 S ,  A61L 27/00 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 多孔質セラミックス材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-167343   Applicant：独立行政法人物質・材料研究機構, 横田俊幸, 東芝電興株式会社
• 生体組織補填材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-098032   Applicant：オリンパス株式会社
• 特開平1-299549
  
• 多孔質セラミックスインプラント材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-066637   Applicant：独立行政法人物質・材料研究機構, 横田俊幸, 東芝電興株式会社
• 複合気孔構造を有するセラミックス多孔体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-374999   Applicant：ファインセラミックス技術研究組合, 株式会社東芝