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J-GLOBAL ID：201403046612099931

接合用材料及び接合方法

Inventor： 森貞 好昭 ,  長岡 亨 ,  福角 真男 ,  柏木 行康 ,  山本 真理 ,  中許 昌美 ,  吉田 幸雄 ,  垣内 宏之
Applicant, Patent owner： 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 ,  大研化学工業株式会社
Agent (1)： 藤井 淳
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2010039267
Publication number (International publication number)：2011175871
Patent number：5620122
Application date： Feb. 24, 2010
Publication date： Sep. 08, 2011
Claim (excerpt)：

【請求項1】平均粒径の異なる2種以上の銀系粉末を含有する接合用材料であって、 (1)第1粉末として、有機成分及び銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が10nm未満の銀系粉末、 (2)第2粉末として、有機成分及び銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が100〜300nmである銀系粉末、及び (3)第3粉末として、有機成分及び銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が15〜45nmである銀系粉末 を混合することにより得られるものであり、 各銀系粉末は、銀塩を含む出発材料をアミン化合物の存在下で熱処理して得られるものである、 ことを特徴とする接合用材料。

IPC (4)：

H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  B23K 20/00 ( 200 6.01)

FI (7)：

H01B 1/00 K ,  B22F 1/00 K ,  H01B 1/00 L ,  H01B 1/22 A ,  H01B 1/22 D ,  B23K 20/00 310 A ,  B23K 20/00 310 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 導電性接着剤および該導電性接着剤を利用する物品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-237302   Applicant：ハリマ化成株式会社, 株式会社東芝
• 3金属成分型複合ナノ金属ペースト、接合方法及び電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-168210   Applicant：株式会社応用ナノ粒子研究所, トヨタ自動車株式会社, 株式会社豊田自動織機, アイシン精機株式会社, 株式会社豊田中央研究所
• 低温接合用材料及び接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-353649   Applicant：株式会社日立製作所