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J-GLOBAL ID:201403063209129318
探傷方法及び探傷装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (7):
辻居 幸一
, 熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 須田 洋之
, 上杉 浩
, 岸 慶憲
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2010120348
Publication number (International publication number):2011247718
Patent number:5574261
Application date: May. 26, 2010
Publication date: Dec. 08, 2011
Claim (excerpt):
【請求項1】 対象物の表面をパルス加熱する加熱ステップと、
温度検出手段によって、設定時間において、設定されたサンプリング周波数で、加熱後の前記検査対象物の複数の部分の表面温度を検出する温度検出ステップと、
加熱してからの経過時間と表面温度との関係を示すデータに対してフーリエ変換を行い、周波数と位相との関係を示すデータに変換するデータ処理ステップと、
検査周波数における位相値を画像として表示する表示ステップとを含み、
前記表示ステップは、前記検査周波数を、0.1Hz以下にすることによって、正常部における位相値と欠陥部における位相値との差を視認できるよう表示するステップを含むことを特徴とする探傷方法。
IPC (1):
FI (1):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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欠陥検査方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-102322
Applicant:阪上隆英, 住友大阪セメント株式会社
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補強板によって補強されたコンクリートの欠陥検出方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-103117
Applicant:阪上隆英, 住友大阪セメント株式会社
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欠陥検査方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-282546
Applicant:阪上隆英, 住友大阪セメント株式会社, 株式会社中研コンサルタント, 株式会社コンステック
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非破壊検査方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-075453
Applicant:国立大学法人大阪大学
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