Pat
J-GLOBAL ID:201403092985615648
ドレッシング方法、ドレッシング条件の決定方法、ドレッシング条件決定プログラム、および研磨装置
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
渡邉 勇
, 小杉 良二
, 廣澤 哲也
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2008247450
Publication number (International publication number):2010076049
Patent number:5415735
Application date: Sep. 26, 2008
Publication date: Apr. 08, 2010
Claim (excerpt):
【請求項1】 研磨部材表面でのダイヤモンドドレッサの摺動距離分布をシミュレーションすることにより決定されるドレッシング条件で前記研磨部材をドレッシングするドレッシング方法であって、
前記シミュレーションが、前記ダイヤモンドドレッサ表面に配置されたダイヤモンド粒子の前記研磨部材への食い込み深さが大きい所では前記ダイヤモンドドレッサの摺動距離が大きくなるように、前記食い込み深さが小さい所では前記摺動距離が小さくなるように補正された摺動距離を計算する工程を含むシミュレーションであることを特徴とするドレッシング方法。
IPC (4):
B24B 37/00 ( 201 2.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 53/02 ( 201 2.01)
, B24B 53/00 ( 200 6.01)
FI (4):
B24B 37/00 A
, H01L 21/304 622 M
, B24B 53/02
, B24B 53/00 J
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
研磨布ドレッシング方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-149240
Applicant:東芝機械株式会社
-
研磨装置および研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-377566
Applicant:株式会社荏原製作所
-
研磨物品ならびに研磨物品の製造および使用の方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2003-582709
Applicant:スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
Return to Previous Page