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J-GLOBAL ID：201403094427520080

鉛フリーSn-Ag系半田合金及び半田合金粉末

Inventor： 田中 順一 ,  黒川 一哉 ,  山内 啓 ,  入澤 淳 ,  川久保 聡
Applicant, Patent owner： 株式会社弘輝
Agent (2)： 平井 正司 ,  神津 堯子
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2008125195
Publication number (International publication number)：2009275240
Patent number：5379402
Application date： May. 12, 2008
Publication date： Nov. 26, 2009
Claim (excerpt)：

【請求項1】 0.05 mass%よりも多く且つ0.14 mass%以下のNiと、 0.02 mass%以上、0.12 mass%以下のAlと、 0.4 mass%以上、1.0 mass%以下のBiと、 0.1 mass%以上、0.5 mass%未満のAgと、 0.05 mass%以上、0.06mass%以下のGeと、 不可避の不純物と、 残部のSnとからなる鉛フリーSn-Ag系半田合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  C22C 13/00 ( 200 6.01) ,  C22C 13/02 ( 200 6.01)

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• はんだ合金およびはんだボール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-159208   Applicant：日立金属株式会社
• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-251169   Applicant：石川金属株式会社
• はんだボールの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-292482   Applicant：日立金属株式会社