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J-GLOBAL ID：200903080040593534

無鉛はんだ

Inventor： 松本 壽夫 ,  村岡 直樹 ,  尾本 多佳彦
Applicant, Patent owner： 石川金属株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999251169
Publication number (International publication number)：2001071173
Application date： Sep. 06, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 はんだの融点、ぬれ性、機械的強度が従来のはんだと差異がない無鉛はんだを提供する。【解決手段】 Snを主成分とし、残余の組成にCu 0.3〜1.0質量%,Ga 0.001〜0.100質量%,P 0.001〜0.010質量%,Ag 0.01〜1.00質量%,Ni 0.001〜0.010質量%,を含むようにして、無鉛はんだを構成する。

Claim (excerpt)：

Snを主成分とし、残余の組成にCu 0.3〜1.0質量%,Ga 0.001〜0.100質量%,P 0.001〜0.010質量%,Ag 0.01〜1.00質量%,Ni 0.001〜0.010質量%,を含む無鉛はんだ。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C

F-Term (2)：

5E319AC01 ,  5E319BB01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 無鉛はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-041147   Applicant：株式会社日本スペリア社
• 半田材料及びそれを用いた電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-275087   Applicant：松下電器産業株式会社, 田中電子工業株式会社
• 無鉛ハンダ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-168477   Applicant：日本板硝子株式会社
• チップ部品接合用ソルダペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-234345   Applicant：千住金属工業株式会社