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J-GLOBAL ID：200903078098159880

はんだ合金およびはんだボール

Inventor： 庄司 辰也 ,  伊達 正芳 ,  佐藤 光司
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004159208
Publication number (International publication number)：2005334955
Application date： May. 28, 2004
Publication date： Dec. 08, 2005
Summary：

【課題】 従来提案されている組成系のはんだ合金に対して、その基本的な機械的特性、ぬれ性を損なわずに、接合界面の強度を向上できるPbフリーのはんだ合金、そしてはんだボールを提供する。【解決手段】 質量%で、Agを0.1〜1.0%未満、Geを0.2%以下含み、残部Snおよび不可避的不純物からなるはんだ合金である。そして、Agを0.1〜1.0%未満、Inを0.1〜10%、Geを0.2%以下含み、残部Snおよび不可避的不純物からなるはんだ合金である。Fe、Ni、Co、Ru、Al、P、Gaのうちから選ばれる1種または2種以上の元素を合計で0.1%以下含んでもよい。また、上記の成分組成からなるはんだボールである。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

質量%で、Agを0.1〜1.0%未満、Geを0.2%以下含み、残部Snおよび不可避的不純物からなることを特徴とするはんだ合金。

IPC (3)：

B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

FI (3)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C

F-Term (4)：

5E319AC01 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 鉛フリーはんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-184931   Applicant：千住金属工業株式会社

Cited by examiner (2)

• チップ部品接合用ソルダペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-234345   Applicant：千住金属工業株式会社
• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-251169   Applicant：石川金属株式会社