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J-GLOBAL ID:201503002781755261

センサにおける温度補償方法、該温度補償方法の演算プログラム、演算処理装置、及び、センサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 奈良 泰宏
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2013518152
Patent number:5757439
Application date: May. 31, 2012
Claim (excerpt):
【請求項1】 一方の面に第1の電極部が形成されている基板と、前記基板の一方の面に絶縁体層を介して形成された導電部と、前記導電部において前記絶縁体層が形成されている面と反対側の面に形成され、圧力に応じて変形するダイアフラム部と、前記ダイアフラム部において前記導電部が形成されている面と反対側の面に形成された温度補償部材とを備え、内部に密閉空間を有し、前記導電部の内周面と、前記ダイアフラム部において前記導電部が形成されている側の面と、が前記密閉空間の一部を形成し、前記ダイアフラム部と、前記第1の電極部及び前記導電部との間の静電容量変化を検出するセンサにおいて、前記温度補償部材によって前記密閉空間内に封止されている気体の熱膨張に起因した前記ダイアフラム部の変形を補償するセンサにおける温度補償方法。
IPC (2):
G01L 9/00 ( 200 6.01) ,  G01L 19/04 ( 200 6.01)
FI (2):
G01L 9/00 305 A ,  G01L 19/04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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